第三节 内存条的种类
目前市场上的内存主要有SDRAM、DDR和RDRAM三种，它们具有不同的结构，并适用于不同类型的主板。
1.SDRAM内存
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）内存的工作原理是使RAM与CPU同步工作。采用管道处理方式，当指定一个特定的地址之后，SDRAM就可读出多个数据，可以实现突发传送，而性能较以前的内存有很大的提高。SDRAM内存共有168个引脚，采用双断口设计防止插错，如图4.3.1所示。
随着处理器前端总线的不断提高，SDRAM已经无法满足新型处理器的需要，如今的新型主板很少再支持该类内存。
图4.3.1 常见的SDRAM内存条
2.DDR内存
DDR内存，即DDR SDRAM（Dual Date Rate SDRAM，简称DDR）是双倍速率SDRAM的意思，由于它可以在时钟触发沿的上、下沿都能进行数据传输，所以在相同的总线频率下DDR内存具有更高的数据带宽，即使在133MHz总线频率下的带宽也能达到2.1GB/s，是PC133标准的两倍，是目前P4电脑中使用的主要内存，其具有184只管脚和一个小缺口，如图4.3.2所示。
DDR虽然有双速率SDRAM之称，但是实际上，DDR内存并不能真正提供双倍的带宽，因为DDR内存也有自己的CAS和RAS潜伏时间以及延迟时间。
DDR是现有的SDRAM内存的一种进化。在设计和操作上，SDRAM和DDR都很相似，惟一不同的是DDR在时钟周期的上升沿和下降沿都能传输数据，而SDRAM则只可在上升沿传输数据，所以DDR的带宽是SDRAM的两倍，而DDR比SDRAM的数据传输速率也快一倍。如果SDRAM内存的传输速率是133 MHz，则DDR内存的传输速率是266MHz。另外DDR内存只能使用在兼容DDR内存的主板上，而且DDR内存支持ECC和非奇偶校验。
图4.3.2 DDR内存条
目前DDR内存主要有4种规格：DDR 200（总线速度为200MHz，总线传输速率为1.6GB/s，又称PC1600），DDR 266（总线速度为266MHz，数据传输速率为2.1GB/s，又称PC2100），DDR 333（总线速度为333MHz，数据传输速率为2.7GB/s，又称PC2700）和DDR 400（总线速度为400MHz，数据传输速率为3.2GB/s，又称PC3200）。(www.xing528.com)
3.Rambus内存
Rambus内存又称为RDRAM，也著称RIMM（Rambus Inline Memory Modules）内存，它是Intel公司为解决内存瓶颈问题而提出的方案。Intel极力推崇高时钟频率来简化每个时钟周期数据量的接口动态随机存储器（Direct Rambus DRAM，简称Rambus）系统作为其PC内存技术的发展方向，以提高系统的整体性能。随着P4处理器以及Rambus内存价格的不断下跌，P4+Rambus内存已经逐渐成为市场的主流。如图4.3.3所示是市场常见的Rambus内存条。
与DDR内存一样，Rambus也可以在时钟周期的上升沿和下降沿传输数据。由于Rambus内存与传统的SDRAM内存在传输界面上有很大的不同（Rambus内存在一个传输沿中最多只能传输16bit或18bit的数据，后者还仅限于带有ECC功能的芯片），因此它在一个传输周期的实际数据传输量只有32bit，这比传统SDRAM内存的64bit数据带宽少了整整一半！
图4.3.3 Rambus内存条
此外，Rambus内存还有一个特点，就是它的行地址与列地址的寻址总线是各自分离的独立总线，这就意味着行与列的地址几乎在同一时间内进行，从而进一步提高了工作效率，也正因为拥有这一优势，使得Rambus内存不仅可以弥补它在寻址时间上比传统的SDRAM内存较慢的缺点，而且在实际工作中所表现出来的性能更好。
Rambus的另一个特点是，主板上所有的内存插槽都必须插上内存，不能留空插槽。甚至在只插一根内存的情况下，空插槽也必须插上Rambus连接卡（简称C-RIMM）。Rambus连接卡又被称为连接型RIMM，它不附带任何RDRAM器件，只用来插在空的Rambus内存插槽里作为连接器件，由于Rambus采用传输总线技术，其所有的内存及连接卡必须连成一个整体以便维持内存数据传输通道的连续性，所以必须在空着的内存槽口插上连接卡，当需要内存升级时，只需要将相应的连接卡换成Rambus内存即可。
如表4.1所示是这三种内存的规格对比，用户在选择时应该注意要使用目前流行的产品。
表4.1 三种内存的规格对比
4.DDR II
目前DDR 400内存占市场主流，但受限于封装形式、发热量等因素，已没有频率提升和发展的空间。相比之下，DDR II内存拥有的ODT（内建终结电阻器）可简化主板设计，节约成本，加之工作电压仅有1.8V，功耗和发热量相对较小，更符合未来平台的需求，如图4.3.4所示。
图4.3.4 DDR II内存
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