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晶体硅太阳电池组件封装功率损失分析

更新时间:2025-01-19 工作计划 版权反馈
【摘要】:1)晶体硅太阳电池组件封装的电学功率损失分析本节将通过大量实验数据统计,来研究晶体硅太阳电池组件封装过程中的电学功率损失。图9.20给出了汇流后的晶体硅太阳电池组件。焊带及电池参数失配对晶体硅太阳电池组件功率损失的影响。不同的接线盒电阻不同,表9.2给出了接线盒引起的晶体硅太阳电池组件的功率损耗,由表9.2可见,接线盒引起的组件功率损失相对较小。

晶体硅太阳电池经过封装后,组件的功率(实际功率)会小于所有电池片的功率之和(理论功率),我们把这个差值,称为组件封装功率损失,计算方法为:封装损失=(理论功率-实际功率)/理论功率。

一般认为,组件的功率损失主要包括光学损失和电学损失。光学损失主要是由焊带遮光、玻璃和EVA等封装材料的透过率和光学失配引起,这已在许多文献中讨论过,好的光学匹配也会弥补封装材料光学吸收带来的损失。电学损失主要包括以下几个方面:连接电池片的焊带和汇流条本身的电阻造成的功率损失,电性能参数不同的电池片串联在一起时引起的失配损失,还有接线盒的电阻引起的功率损失。如何降低晶体硅太阳电池组件封装的功率损失,提高组件的最大输出功率,是优化组件制造工艺的重要内容。

1)晶体硅太阳电池组件封装的电学功率损失分析

本节将通过大量实验数据统计,来研究晶体硅太阳电池组件封装过程中的电学功率损失。

挑选同一厂家、同一片源的一定数量晶体硅太阳电池片,规格为单晶硅125mm× 125mm硅片,通过相同的电池生产工艺,同时保证加工过程中使用的辅助材料相同,生产出一批电池片。然后对这批电池片进行电性能分选,对每一片电池进行测试、记录并编号,电池片I-V测试使用Berger测试台,收集每一片电池片的电性能参数,将这批电池片按照光电转换效率间隔0.2%进行分档。

图9.20给出了汇流后的晶体硅太阳电池组件。

(1)焊带及电池参数失配对晶体硅太阳电池组件功率损失的影响。

表9.1给出了由焊带及电池参数失配引起的组件功率损失,可以看出:这部分的功率损耗达到了3%以上。

图9.20 汇流之后的晶体硅太阳电池组件

表9.1 焊带及电池参数失配引起的组件功率损失

(2)接线盒引起的功率损耗。

不同的接线盒电阻不同,表9.2给出了接线盒引起的晶体硅太阳电池组件的功率损耗,由表9.2可见,接线盒引起的组件功率损失相对较小。

表9.2 接线盒引起的功率损耗

2)晶体硅太阳电池组件的光学功率损失分析

晶体硅太阳电池组件的光学损失主要是由玻璃和EVA等封装材料的光学反射和光学失配所引起,不同的封装材料有不同的光学透过率,太阳电池的吸收光谱主要集中在300至1 100nm之间。

目前典型的晶体硅太阳电池组件的结构为:绒面玻璃/EVA/绒面晶体硅太阳电池/EVA/TPT,如图9.21所示。图9.22给出了入射光在晶体硅太阳电池组件中的反射和透射情况,表9.3给出了组件中每层介质的折射率,图9.23给出了入射光在每一层介质中的多次反射和透射情况。

图9.21 晶体硅太阳电池组件截面结构

图9.22 入射光在晶体硅太阳电池组件中的反射和透射情况(www.xing528.com)

表9.3 组件中每层介质的折射率 

图9.23 入射光在每一层介质中的多次反射和透射

根据图9.22所示,有

θ1是时间t的函数,θ2,θ3,θ4及θ5可由Snell定律求出

在任何媒质的界面上,入射光被分成反射和透射两部分,根据Fresnel定律

式中:θ1是第一层媒质的入射角,θ2是第二层媒质的入射角,Rs是垂直光的反射分量,Rp是平行光的反射分量,Rn是平均值。

由以上可得

则由第一层介质透射进第二层介质中总的透射光为

式中:Ts垂直光的透射分量,Tp平行光的透射分量。

太阳电池组件每层介质界面的透射光都如上分析,则入射到太阳电池组件中太阳电池中的总透射率为:

故太阳辐射入射到太阳电池组件中太阳电池的有效辐射为

图9.24给出了晶体硅太阳电池组件功率损失分布,由图9.24可见:电池性能失配和焊带电阻是引起组件功率损失的主要因素。

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