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太阳能光伏:半导体中的电子与空穴

时间:2023-11-27 理论教育 版权反馈
【摘要】:仍以硅为例,束缚于共价键中的电子能量较低,处于价带;脱离束缚的自由电子能量较高,处于导带。价带能量有明确的上限Ev,导带能量有明确的下限Ec;对半导体而言,在价带与导带之间有一个间隙,是电子不会在其中存在的一个能带,被称为禁带。图3.2半导体价电子能带结构、跃迁及其与价电子在半导体内部空间状态对应变化关系示意图禁带的宽度为Eg,有时称带隙,显然是一个十分重要的基本性质。自由电子与空穴都被称为载流子。

太阳能光伏:半导体中的电子与空穴

半导体的各种特性,包括其光电特性,甚至于它们本身的固相存在,都有赖于其中电子的状态特性。以半导体硅晶体为例。硅原子相互结合形成晶体靠的是硅原子外层4个价电子与周边其他4个硅原子的各一个外层价电子组合形成4个共价键;这种结合模式对每个硅原子都是等同的,都贡献出4个电子与周边4个原子共享,同时共享由这4个原子提供的4个电子,每个硅原子的外层电子轨道因此都得到饱和,能量降低,这也是它们共同组成稳定硅晶体的理由;如果晶体排列不出现缺陷,这种完美的键合排列将一直延续到表面——在表面将难免有一层原子得不到饱和。后面我们会知道,晶体内部排列缺陷也是难免的,完美结构在缺陷和表面处的中断都会影响半导体光伏性能。

纯粹从几何要求上我们就可以理解,硅的这种键合形成的结构必定是空间对称的,满足这种要求的结构只有一种,如图3.1所示。它被称为金刚石结构,因金刚石中碳原子正是以这种结构排布而得名,事实上其形成机理也与硅十分相似。这种结构排列的硅晶体中,原子密度为5×1022/cm3

图3.1 晶体硅原子排列结构示意图

(图中连接硅原子之间的短线代表一个共价键,由被连接的两个硅原子各出一个价电子形成)

理想情况下,纯硅晶体不会有任何导电能力,因为没有自由电子或任何其他载流子——所有外层电子都被束缚在共价键中。但这种理想情况只在绝对零度下具备。随温度升高,纯硅晶体导电能力提高;在常温下其导电率介于绝缘体和金属之间,故被称为半导体。原因是热振动会使共价键中的电子激发而脱离束缚,成为可参与导电的自由电子;当然随温度升高,热振动加剧,发生这种激发的几率就会提高,从而导电率也相应提高了。

固体能带理论使上述定性的认识得以提高到定量描述。图3.2为半导体价电子的能带结构,以及半导体晶体中价电子的空间状态与其所处能带的对应关系。仍以硅为例,束缚于共价键中的电子能量较低,处于价带;脱离束缚的自由电子能量较高,处于导带。价带能量有明确的上限Ev,导带能量有明确的下限Ec;对半导体而言,在价带与导带之间有一个间隙,是电子不会在其中存在的一个能带,被称为禁带。这意味着电子从价带转变到导带(从共价键电子转变为自由电子)的过程不会是连续过渡而是一种突变,被称为跃迁,或激发。电子跃迁所需跃升的最小能量即为禁带宽度,即Ec-Ev。图3.2在能量空间和晶体内部几何空间中同时表示了这种跃迁,并标注其对应关系。绝对零度下电子将全部处于价带,非零温度下的热振动使电子有机会获得这个能量而跃迁到导带。

图3.2 半导体价电子能带结构、跃迁及其与价电子在半导体内部空间状态对应变化关系示意图

禁带的宽度为Eg,有时称带隙,显然是一个十分重要的基本性质。其大小决定一种材料是半导体还是绝缘体,常见半导体带隙在2eV以下,6eV以上就是绝缘体了,介于其间的则被称作宽带隙半导体。硅在常温下Eg=1.12eV;随温度升高它会降低,其间关系已有较精确公式

(www.xing528.com)

式中:T为绝对温度,所得Eg单位为eV。

注意,半导体中一个电子从价带跃迁到导带后,导带上增加了一个电子,同时价带上出现了一个电子空穴(共价键上缺一个电子)。将空穴看作为一种带电粒子(其电荷大小与电子电荷相同,符号与电子电荷相反),理论逻辑上正确,分析操作上则带来很大方便。自由电子与空穴都被称为载流子。空穴的迁移运动机制与一般粒子不同,它不是独立自主的迁移,而是依赖于半导体中相邻价带电子与之互换位置的方式迁移,表观上体现为迁移率明显低于自由电子在半导体中的迁移率。

半导体在一定温度下的平衡载流子浓度显然将随温度提高、禁带宽度减小而升高,具体关系已由理论导出如下:

式中:n0,p0分别是平衡条件下导带电子浓度和价带空穴浓度,以后分别简称电子和空穴浓度;Ec,Ev如图3.2所示;Ef称为费米能,其物理意义是电子的化学势,其值在Ec于Ev之间,与温度和半导体成分有关;k0是波耳兹曼常数;T为材料绝对温度;Nc,Nv分别称为导带、价带的有效状态密度,其值正比于T3/2

对于本征半导体(无杂质和结构缺陷的半导体),平衡条件下无其他电子或空穴来源,而电子和空穴在激发中总是成对产生,因此

式中:Eg为禁带宽度(Ec-Ev),所得到的平衡浓度称为本征载流子浓度,记为ni。对硅而言,依式(3-4)计算得到其本征载流子浓度为7.8×109/cm3,与实测结果符合良好;由式(3-4)可进一步了解到,在常温附近,硅的温度每提高8℃,其本征载流子浓度就提高一倍。

必须指出,理论推导式(3-2)、式(3-3)时并未要求材料为本征半导体,对非本征半导体,n0=p0不再成立,但平衡时n0p0积的结果,式(3-4),依然成立,它表示尽管掺杂半导体中电子与空穴浓度受掺杂影响,但两者乘积却保持不变,不受掺杂影响,只与禁带宽度和温度有关。下节我们进一步介绍半导体的掺杂概念与掺杂引入载流子的机理。

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