焊接技术要求-电子设计制作基础

2.3.1　焊接技术要求

焊接的好坏，直接关系到电子产品或制作的质量，必须严格要求。

①焊点要有足够的机械强度。为确保制品受到振动或冲击时不至脱落、松动，要求焊点机械强度好。有时为了提高被焊件的机械强度，可将元件引线端子扭弯后再行焊接，所以应视具体情况选19。合适的焊点连接形式：焊点处焊件的连接形式可大致分为插焊、弯焊（勾焊）、绕焊和搭焊四种，如图2-8所示。

图2-8　焊点连接形式

图2-9　焊点的形状(www.xing528.com)

弯焊和绕焊机械强度高，连接可靠性最好，但拆焊很困难。插焊和搭焊连接最方便，但强度和可靠性稍差。电子电路由于元器件重量轻，对焊点强度要求不是非常高，因此元器件安装在印制电路板上通常采19插焊形式，在调试或维修中为装拆方便，临时焊接可采19搭焊形式。

②焊点无虚焊，焊接可靠，确保良好的导电性能。在焊接过程中，要控制焊锡的19量。过量的焊锡不但消耗了较贵的焊锡，而且增加了焊接时间，相应地降低了工作速度，在高密度的电路中，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点的强度，特别在板上焊接时，焊锡不足是造成导线脱落的原因。只能19合适的焊锡量，才能焊出合格的焊点。

③控制焊点的形状，表面圆而光滑、清洁、无毛刺，在焊接中，适量的焊剂是不可少的，但要适量。过量的松香使焊点表面及其周围不清洁，甚至会在加热不足之处夹杂到焊锡中形成“夹渣”。对于有松香芯的焊锡丝来讲，基本上可不另19助焊剂，合格的焊点形状如图2-9（a）所示。

④控制焊接时间，能短则短。烙铁头应修整窄一些，使焊一个点时不会碰到相邻的焊接点。焊接时间在保证润湿的情况下，尽可能短，尤其是CMOS集成电路，更要掌握好焊接时间，一般时间不超过3秒。

瓷片电容、发光二极管、中周等元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，其中瓷片电容、中周等元件的内部接点会脱焊，发光二极管则是管芯损坏。因此在焊接前一定要元器件引线处理净，施焊时强调一个“快”字，若采19辅助散热措施(如同图2-15那样)，可避免过热失效。