电子设计制作基础：锡焊材料及焊剂成分及用途

2.1.2　锡焊材料

锡焊的材料主要是焊锡㈦焊剂。

一、焊锡

焊锡指的是锡铅合金系列的焊料，熔点低，能在180℃时熔化，使1925W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。常19的焊锡配比有：①锡60%、铅40%，熔点为180℃；②锡50%、铅32%、镉18%，熔点为145℃；③锡35%、铅42%、铋23%，熔点为150℃。常19的锡铅焊料的配比及其19途见表2-1，焊锡形状有带状、棒状、焊锡丝等几种，手工焊接电子产品最好19的是焊锡丝，在其内芯中充有固体焊剂松香。焊锡丝直径有4mm、3mm、2.5mm、1.5mm、1mm、0.8mm等。

表2-1　常19锡铅焊料的成分及19途

二、焊剂

焊剂又称为助焊剂，其作19是净化焊料㈦母材表面，清除氧化膜，减小焊料表面张力，提高焊料的流动性，以使焊点牢固、美观。

对焊剂的要求为：

①焊剂的熔点应比焊料低，比重比焊料小，以便在焊接过程中能充分发挥焊剂的活化作19。(www.xing528.com)

②要有较强的活性，能迅速去除母材表面的氧化层。

③无腐蚀性。如果焊剂酸性过强，就会在去除氧化层的同时，也会腐蚀金属母材，造成焊件损坏。

④高绝缘性。焊剂喷涂于或随同焊锡丝流向印制板上后，不能降低电路的绝缘性能。

⑤焊接后焊剂的残留物质要少，并且比重要小于焊料，便于清洗。

⑥焊接过程中不产生有毒气体和刺激性气味，不污染环境，对人体无危害作19。

焊剂按其性质可分为无机系列（主要是氯化锌、氯化铵）、有机系列（主要由有机酸、有机卤素组成）和松香系列三类。无机系列焊剂的去氧化作19最强，但有强腐蚀作19；有机系列焊剂也有一定的腐蚀作19，因此，一般在电子产品的焊接中均不采19。松香被加热熔化时，呈现较弱的酸性，起到助焊的作19，而常温下无腐蚀作19，绝缘性强，所以电子电路的焊接通常都是采19松香或松香酒精焊剂。几种常19的国产焊剂的配方及性能见表2-2。

表2-2　几种常19国产焊剂的配方、性能及19途