（1）从Analysis页，单击进入optimization面板。
（2）单击topology，进入该面板。
（3）利用面板左侧的按钮，确认选中create子面板。
（4）单击DESVAR=，输入plate并按<Enter>键。
（5）单击props。
（6）勾选Design旁的复选框，单击select。
（7）将type切换到PSHELL。
（8）设置基本厚度，切换到base thickness=。
（9）在base thickness=处输入0.15。
（10）单击create按钮。
（11）单击parameters按钮。
（12）将minmemb off切换到mindim，并输入2。
（13）将maxmemb off切换maxdim，并输入6。(www.xing528.com)
（14）单击update。
这样就创建了拓扑设计空间plate。属性集合器design中的所有单元（即组件集合器design内的所有单元）均包含在拓扑设计空间。这些壳单元的厚度变化范围在0.15（上面定义的基本厚度）到最大厚度（已在PSHELL卡片中定义的厚度）。
该练习的目的是为了确定设计区域中加强筋的放置位置。所以定义了一个非零的基础厚度，它作为壳的初始厚度。在PSHELL卡片中定义的最大厚度，即为加强筋的允许厚度。
现在PSHELL卡片中壳的初始厚度值仍为0.15，需将其改为更大的值，用于将设计空间中的材料去除。
（15）单击return按钮，返回optimization面板。
（16）在工具条上单击Card Editor
。
（17）单击props按钮，勾选design旁的复选框。
（18）单击select。
（19）单击edit。
（20）弹出设计组件集合器的PSHELL卡片设置界面。
（21）将T值用1.000代替原来的0.150。
（22）单击两次return按钮，返回optimization面板。
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