微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems，MEMS）概念于20世纪80年代末提出，它一般泛指特征尺度在亚微米至亚毫米范围的装置。
MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械系统，它们的尺寸更小，最大的不超过1cm，甚至仅仅几微米，其厚度就更小。采用以硅为主的材料，其电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路（Integrated Circuit，IC）类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。
完整的MEMS是由微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、通信接口和电源等部件组成的一体化的微器件系统。其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。
沿着系统及产品小型化、智能化、集成化的发展方向可以预见：MEMS会给人类社会带来另一次技术革命，将对21世纪的科学技术、生产方式和人类生活质量产生深远影响，是关系到国家科技发展、国防安全和经济繁荣的一项关键技术。(www.xing528.com)
手持式设备制造商，正逐渐意识到MEMS的价值及这种技术所带来的好处——大批量、低成本、小尺寸。而且开始转向成功的MEMS公司所实现的成本削减幅度之大，将影响整个消费类电子世界，而不仅是高端装置。MEMS在整个20世纪90年代都由汽车工业主导；在过去几年中，由于iPhone的出现，使全世界的工程师都看到运动传感器带来的创新，使MEMS在消费电子产业出现爆炸式的增长，成为改变终端产品用户体验及实现产品差异化的核心要素。
国内MEMS芯片供应商主要有上海微系统所、沈阳仪表所、中国电子科技集团第十三研究所、北京微电子所等，目前形成生产的主要是MEMS压力传感器芯片。
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