【摘要】：在默认情况下，温度集ID号和换热工况ID号相同，这可以在TSTRU卡片中修改。如果温度集ID号与Bulk Data的温度集ID号相同，换热分析的温度就会覆盖Bulk Data的温度。热力耦合分析按照如下的方式执行。温度场作为结构分析时施加的载荷的一部分。在热结构耦合优化中，需要计算{fT}对结构设计变化的灵敏度。在热结构耦合优化中，优化者为了满足结构响应的约束而改变结构，这也会影响热分析的结果。
每个传热工况都定义了一个温度集，该温度集可以通过被结构工况的TEMP（LOAD）选项引用实现与结构工况的耦合，以执行热力耦合分析。在默认情况下，温度集ID号和换热工况ID号相同，这可以在TSTRU卡片中修改。如果温度集ID号与Bulk Data的温度集ID号相同，换热分析的温度就会覆盖Bulk Data的温度。
热力耦合分析按照如下的方式执行。首先执行传热分析以确定结构的温度场。温度场作为结构分析时施加的载荷的一部分。热分析和结构分析使用相同的单元。静态结构分析的有限元控制方程见式（10-4）：
式中，(K)是整体刚度矩阵；{D}是待求解的位移向量；{fT}是温度载荷；{f}是结构载荷，如力、压力等；位移向量{D}可以通过线性方程求解器求解线性方程得到。(www.xing528.com)
在热结构耦合优化中，需要计算{fT}对结构设计变化的灵敏度。除了常见的响应，如位移、应力、质量等，温度也可以作为优化的一种响应，但是该响应不适用于拓扑优化和自由尺寸优化。
热结构分析中的耦合是顺序进行的，热分析会影响随后的结构分析，但是结构分析对热分析没有任何影响。在热结构耦合优化中，优化者为了满足结构响应的约束而改变结构，这也会影响热分析的结果。
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