ANSYSWorkbench18.0界面层裂失效有限元分析

界面层裂失效【Interface Delamination】用来模拟两种材料界面分离情况。界面层裂失效设置如图12-9所示。

（1）定义【Definition】

①类型【Type】，界面层裂失效【Interface Delamination】，只读形式。

图12-9 界面层裂网格设置

②方法【Method】，可采用虚拟裂纹闭合技术【Virtual Crack Closure Technique（VCCT）】或内聚力材料模型【Cohesive Zone Material（CZM）】。

③失效准则【Failure Criteria Option】，可采用能量释放率【Energy Release rate】，指定临界能量释放率【Critical Rate】；或材料数据表【Material Data Table】，材料在工程数据中指定。

④临界能量释放率【Critical Rate】，采用能量释放率失效准则时该项出现，需指定值。(www.xing528.com)

⑤抑制【Suppressed】，默认不抑制。

（2）作用域【Scope】

①生成方法【Generation Method】，采用网格匹配方式【Matched Meshing】，网格需用匹配控制方法【Match Control】划分，或节点匹配方式【Node Matching】。

②匹配控制【Match Control】，采用【Matched Meshing】方式时出现，需选择Match Control。

③初始裂纹【Initial Crack】，采用虚拟裂纹闭合技术时此项出现，选择自定义的预裂纹网格。

（3）裂纹扩展控制步【Step Controls for Crack Growth】 采用虚拟裂纹闭合技术时此项出现，控制裂纹时间步。如果自动时间步【Auto Time Stepping】为程序控制，则时间步为只读，如果手动，则自动时间步可控，【Initial Time Step】、【Minimum Time Step】、【Maximum Time Step】也可控。

（4）节点匹配残差【Node Matching Tolerance】 采用节点匹配方式时此项出现，用于确定裂纹的目标面和源面节点之间的匹配。残差类型默认为程序控制，若为手动控制，可以控制残差半径【Distance Tolerance】。