【摘要】：集成电路按照集成度的高低可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。集成电路的快速发展是技术、经济发展的必然结果。20世纪60年代，电子计算机已日益深入国民经济、科学研究和国防等各个部门，用小规模集成电路组装无论是成本还是技术都无法令人满意。1977年，一个芯片上约有15万个晶体管的超大规模集成电路面世。目前，超大规模集成电路的集成度已提高一个新的量级，达到数十亿个元件。
集成电路按照集成度的高低可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。一般认为，单块芯片上包含数十个元件为小规模，100个以上至1 000个为中规模，1 000个以上为大规模，10万个以上为超大规模。集成电路的快速发展是技术、经济发展的必然结果。提高集成电路的集成度符合人们的直观想象，整个线路系统、整个无线电设备统统放在单块芯片上不仅能大大节约劳动成本，而且大规模集成电路和少量元件的简单集成电路工艺过程并无多大的不同。20世纪60年代，电子计算机已日益深入国民经济、科学研究和国防等各个部门，用小规模集成电路组装无论是成本还是技术都无法令人满意。MOS晶体管具有结构简单、所占芯片面积小以及多个晶体管集成时无须增加“隔离”措施等优点。1967年，美国贝尔实验室制成了第一块大规模集成电路，并很快被推进到工业生产和实际应用中，占据了重要地位。
半导体存储器一直被看作集成度增长的代表性产品，从存储容量的字节数1千位扩大到4千位、16千位、64千位、256千位和1兆位。20世纪70年代末，美国英特尔公司提出随机逻辑大规模集成电路，发明计算机中央处理单元（CPU）集成电路，为计算机的微型化创造了条件。1977年，一个芯片上约有15万个晶体管的超大规模集成电路面世。1988年，16MB的动态随机存取存储器（DRAM）问世，一个芯片上集成了3 500万个晶体管，标志着集成电路进入超大规模集成时代。目前，超大规模集成电路的集成度已提高一个新的量级，达到数十亿个元件。(www.xing528.com)
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