【摘要】:随着大规模集成电路的发展,半导体存储器的集成度、可靠性和存取速度等性能迅速提高,制造工艺简便、成本迅速下降,目前已成为内存的主流。
1.磁芯存储器
磁芯存储器采用具有矩形磁滞回线的铁氧体磁性材料制成,利用两种不同的剩磁状态表示“1”或“0”。一颗磁芯存放一个二进制位,成千上万颗磁芯组成磁芯体。磁芯存储器的特点是信息可以长期存储,不会因断电而丢失;但磁芯存储器的读出是破坏性读出,即不论磁芯原来存的内容为“0”还是“1”,读出之后磁芯的内容一律变为“0”,因此需要再重写一次,这就额外地增加了操作时间。且其容量小、速度慢、体积大、可靠性低,从20世纪70年代开始,已被半导体存储器逐渐取代。
2.半导体存储器
采用半导体器件制造的存储器,从器件组成的角度,可分为单极型存储器和双极型存储器两种。单极型存储器是用MOS电路制成;双极型存储器是用TTL电路制成。随着大规模集成电路的发展,半导体存储器的集成度、可靠性和存取速度等性能迅速提高,制造工艺简便、成本迅速下降,目前已成为内存的主流。
3.磁表面存储器 (www.xing528.com)
磁表面存储器是在金属或塑料基体上,涂一层磁性材料,用磁层存储信息,常见的有磁盘、磁带等。由于它的容量大、价格低、存取速度慢,故多用作外存。
4.光存储器
光存储器(简称光盘),是一种利用激光技术存储信息的装置。如只读光盘CD-ROM,可读、可写光盘MO,写一次多次读光盘WORM。它具有容量大、速度快、工作稳定可靠以及耐用性强等许多独特的优良性能,而且能够同时存储声音、文字、图形、图像等多种媒体的信息,从而使传统的信息存储、传输、管理和使用方式发生了根本性的变化。特别适合于多媒体应用技术发展的需要,是目前使用非常广泛的外存。
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