【摘要】：放电气压大小决定了参与碰撞的Ar原子数量。气压过小时，离子束分布不均，不利于平整溅射坑的获得。但样品表面附近的鞘层距离会随着气压的增大而减小，辉光放电会向样品溅射孔边缘扩散，导致溅射坑边缘出现倾斜。图5．4 放电气压对聚四氟乙烯、黄铜、陶瓷溅射速率的影响［18］图5．5 放电气压为0．08Torr、0．09Torr、0．1Torr时黄铜样品的溅射坑形貌［18］
辉光放电中，放电腔体中放电气压决定了原子平均自由程，从而影响辉光放电过程，如轰击粒子的能量、溅射出的分析物的扩散以及负辉区粒子间的碰撞速率。在较高的气压下，阴极附近区域溅射粒子的密度和能量随之增加，从而使得溅射速率增大［18］。
在较高的气压下，阴极表面轰击粒子的数量和能量增加，溅射速率增加。在VG9000型GD-MS实验中，在较低电压和气压下可获得0．1μm／h的溅射速率，而在较高电压和气压下可获得大约30μm／h的溅射速率。不同基体样品的溅射深度（及溅射速率）受气压的影响较大。在相同的放电功率条件下，聚四氟乙烯、黄铜、陶瓷三种基体溅射速率随气压的变化如图5．4所示。
放电气压大小决定了参与碰撞的Ar原子数量。气压过小时，离子束分布不均，不利于平整溅射坑的获得。气压过大时，在阴极表面附近产生较大的粒子密度，从而产生更多的溅射，溅射坑的深度随气压的增大显著增加。但样品表面附近的鞘层距离会随着气压的增大而减小，辉光放电会向样品溅射孔边缘扩散，导致溅射坑边缘出现倾斜。另外，较高气压下，溅出的样品原子再沉积现象严重，不利于准确的深度剖析。不同放电气压下黄铜样品的溅射坑形貌如图5．5所示。
图5．4 放电气压对聚四氟乙烯、黄铜、陶瓷溅射速率的影响［18］(www.xing528.com)
（1Torr＝133．322Pa）
图5．5 放电气压为0．08Torr（a）、0．09Torr（b）、0．1Torr（c）时黄铜样品的溅射坑形貌［18］
（1Torr＝133．322Pa）
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