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辉光放电质谱:金属和半导体材料样品制备方法

时间:2023-11-08 理论教育 版权反馈
【摘要】:以下几种方法一般使用于不同形态的金属及半导体材料:对于大块样品,可以切割加工成如表4.1所示的样品尺寸。表4.2 GD-MS分析中样品的清洗高纯硅、多晶硅、碳化硅等属于半导体材料,其电阻率和横截面积成反比。也可将样品采用机械滚压法黏附在高纯金属(铟或镓)的表面进行分析,具体方法详见本章4.3.1.1节中非导体材料的机械滚压法制样。

辉光放电质谱:金属和半导体材料样品制备方法

GD-MS分析中,能满足样品池要求的试样都可以用于测量。以下几种方法一般使用于不同形态的金属及半导体材料:

(1)对于大块样品,可以切割加工成如表4.1所示的样品尺寸。将样品进行适当清洗,以便将样品切割加工过程中附着的油污等污染物清洗干净,也可去掉样品表面的氧化层。不同材料表面污染情况不一样,可以根据具体情况选用适当的清洗方法,见表4.2。样品表面清洗剂的选择通常根据样品的性质来定。通常先用丙酮清洗样品表面的油污,再用超纯水清洗,用稀硝酸(1∶1,V/V)超声清洗2次,用超纯水冲洗干净,放入无水乙醇中保存,该清洗方法适用于大多数样品。也有部分样品需要采用其他的稀酸溶液来清洗,如多晶硅不溶于稀硝酸,须将其置于硝酸和氢氟酸(6∶1,V/V)的混合酸中腐蚀样品表层至表面呈现金属光泽,以去除表面污染。镍基高温合金耐酸性较强,可用丙酮清洗试样表面。样品在稀酸中的清洗时间也要以具体样品而定,如镁合金铝合金等遇稀酸反应剧烈,样品被腐蚀速度快,所以应控制好浸泡时间。

表4.2 GD-MS分析中样品的清洗

高纯硅、多晶硅、碳化硅等属于半导体材料,其电阻率和横截面积成反比。在GD 90型GD-MS分析中,如将高纯硅切割成20mm×2mm×2mm的棒状样品,在1.5kV放电电压下最大只能获得0.2mA的放电电流,基体元素Si的信号强度为5.1× 10-14A;而将其切割成20mm×20mm×2mm的片状后,在1.5kV的放电电压下可以获得1.0mA的放电电流,基体元素Si的信号强度为1.4×10-11A,因此高纯硅的棒状样品不适合GD-MS分析,应将其加工成片状。

(2)对于小尺寸块状样品如金属铪,可以将样品与高纯的熔融金属(如铟或镓)连接起来,实现样品的“嫁接”,形成新的符合放电尺寸要求的样品[3]。将小尺寸样品、块体铟、石英坩埚分别置于稀硝酸(1∶1,V/V)中用超声清洗2次,每次4min,再于超纯水中超声清洗2次,最后用无水乙醇洗净烘干。选择合适的聚四氟乙烯管(PTFE,内径2.3mm,外径3.2mm),与医用注射器连接,接口密封,将小尺寸样品置于管口;金属铟在石英坩埚中加热至熔化,将PTFE管插入液体铟中,用注射器抽取,铟进入管子中与样品连接,稍待冷却再将管子取出,将聚四氟乙烯管中的铟棒取出,形成新的样品(铟棒一端连接样品),截取20mm×2mm×2mm二次制备的样品,按照硝酸(1∶1,V/V)、去离子水、无水乙醇的顺序清洗、烘干。金属铪样品嫁接前后示意图如图4.1所示。

图4.1 金属铟嫁接金属铪样品示意图(www.xing528.com)

(3)对于粉末样品,可以将少量铟在聚四氟乙烯烧杯中水浴熔化,加入样品粉末,混合均匀后吸入内径为2~4mm的聚四氟乙烯管,冷却成型后,截取20mm的针状试样。将试样置于稀硝酸(1∶1,V/V)溶液中超声清洗2次,再于超纯水中超声清洗2次,最后用无水乙醇洗净烘干。也可以将粉末样品装入特制的压模中,在适当的压力下压制成合适尺寸的片状后用于分析。

(4)对于粉末或颗粒状样品,可以将样品铺在表面清洗干净的高纯钽片上,用一片大小合适、表面平整的铟片覆盖样品,然后在铟片上再放一片干净的钽片。由于铟具有很好的延展性,用手适当加压,就能将样品压在铟片上,用高纯氮气将铟片表层没有吸附紧的粉末吹走,制得片状试样。也可将样品采用机械滚压法黏附在高纯金属(铟或镓)的表面进行分析,具体方法详见本章4.3.1.1节中非导体材料的机械滚压法制样。图4.2所示为机械滚压法前后,镁合金颗粒样品在铟棒表面的黏附情况。

图4.2 机械滚压法前后铟棒裹覆镁合金颗粒示意图

(5)将高纯钽制成截面长和宽分别为2~3mm的矩形,长度为20mm,将其制成一面敞开的钽槽,将粉末或颗粒状样品填装入钽槽,制成针状试样,具体方法详见本章4.3.5节中非导体材料的钽槽法制样。图4.3为镁合金碎屑放入钽槽示意图。

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