电路制板实例及操作步骤

电路板制作步骤有以下几步：

1）在原理图中核实元器件的PCB封装；

2）将元器件网络表导入至ARES；

3）元器件布局；

4）元件布线；

5）铺铜；

6）CADCAM文件输出。

另外，还可以通过三维预览功能查看电路板制成后的3D效果。

下面，我们通过一个实例来体验一下用ARES制作电路板的方便性、快捷性。

打开一个跑马灯的原理图，在ISIS中检查电路的元器件PCB封装，如图18-2和图18-3所示。

图18-2 跑马灯原理图

所有的元器件封装应有对应的值，不应出现红字（缺封装）。否则，应补上相应的封装。若没有缺封装出现，就可以转向ARES进行制版了。

单击“生成网表并传输到ARES”工具按钮，传输网表同时打开ARES设计界面，如图18-4所示。

图18-3 检查元件封装情况

图18-4 生成网表传输至ARES

在进行PCB设计之前，首先要设置电路板的大小，即电路板的边框。打开菜单“视图”→“公制”，设置尺寸以公制计算。打开菜单“视图”→“原点”，设置一个原点，以确定尺寸的起始点，如图18-5所示。

然后将当前层切换到底板层，将原点改在新的位置（100，－80），以便于查看数据。通过新的原点，用2D图形模式，画一个100×100的边框，作为电路板的大小，如图18-6所示。

图18-5 “公制”和“原点”设置

图18-6 在底板层画边框

这样，我们就可以进行元器件布局了。布局又分为手工布局和自动布局，我们先来用手工布局的方法。选择元器件模式，并选择元器件边（还有一边是焊接边），在元器件框中挑选要布局的元器件，改变方向，在电路板边框中放置元器件即可，如图18-7所示。

逐个将元器件布局到电路板上，直到元器件框中没有可布局元器件为止。

也可以采用自动布局方法，使布局更加快捷。在菜单栏选择“工具”→“自动布局”，在弹出的对话框中进行相应的设置，如图18-8所示。

图18-7 手动布局

图18-8 “自动布局”对话框(www.xing528.com)

可通过左边的按钮选择所有的元器件或部分元器件进行自动布局，在设计规则中选择元器件放置的网格大小和边界距离，元器件放置的方向（水平或垂直），是否允许推挤，和放置算法的权重数据。按确定按钮，对所选元器件进行自动布局。

一般需要通过自动和手动结合，才能快速、合理地达到布局的目的。图18-9所示为跑马灯电路布局的效果图。

图18-9 跑马灯电路布局

接下去是元器件布线，也是分为手动布线和自动布线，我们先来看手动布线的方法。首先选择“导线模式”，双击“DEFAULT”走线类型并编辑其中的线宽。如将线宽调整为1.5mm，因为默认都是采用“DEFAULT”线型布线的，可以根据需要调整线宽，如图18-10所示。

接着，就可以布线了，点击一个连接点，系统会自动指向下一个连接方向，沿着这个方向进行布线就行了。在中途可以任意点击，设置拐点或过孔（点击两下就设置过孔），如图18-11所示。

我们看到，布线是很方便的。点击设置拐点，双击设置过孔，并自动在另一面布线，若刚才是顶层，则另一面就是底层了。过孔的大小和钻孔的尺寸在过孔模式的“DEFAULT”中设置。

自动布线则是通过菜单“工具”→“自动布线”，在打开的对话框中选择相应的参数即可，如图18-12所示。

这样，我们就把布线任务完成了，如图18-13所示。接下去还有铺铜。铺铜的操作比较简单，先将模式切换至铺铜模式，分别在顶层和底层铺铜，顶层铺铜连接电源网络，底层铺铜连接地网络即可。

图18-10 导线模式和线宽设置

图18-11 手动布线

图18-12 “自动布线”对话框

图18-13 布线完成

切换到铺铜模式后，在边框内画一个矩形框，画完后会弹出一个对话框，让你选择层和连接网络，按照以上要求画两次矩形框，分别对顶层和底层铺铜，操作如图18-14所示。

图18-14 铺铜操作

通过相似的两次操作，就可以把顶层和底层的铺铜完成，如图18-15所示。

图18-15 铺铜完成

这样，PCB设计就完成了。我们可以通过菜单“输出”→“3D预览”查看电路制作完成后的三维立体图形，更加直观地看到电路完成后的情况，如图18-16所示。

图18-16 电路完成后的三维视图

最后，要把CADCAM文件输出，送工厂制作电路板。通过菜单“输出”→“Gerber输出”，在弹出对话框中进行参数选择，输出到指定文件夹即可，如图18-17所示。

图18-17 CADCAM文件输出对话框

至此，我们的所有内容就讲完了。