3.1 三甲双酮（Trimethadione）
三甲双酮，又称三甲氧唑双酮、解痉酮，为无色或白色结晶，微具樟脑味，味微苦。熔点46℃，沸点79℃，溶于水，易溶于乙醚、乙醇和氯仿。用于治疗难于治愈的癫痫小发作，如伴有大发作时，需与适量的抗大发作药物合用。
3.2 呋喃唑酮（痢特灵）（Furazolidone）
呋喃唑酮，又称3-（5-硝基糠醛缩氨基）-2-噁唑烷酮、3-（5-硝基呋喃甲叉氨基）-2-噁唑烷酮、痢特灵，为黄色粉末或结晶性粉末，无臭，初无味后微苦，熔点255～259℃，溶解时同时分解。极微溶于水及乙醇，微溶于氯仿，不溶于乙醚，易溶于二甲基甲酰胺及硝基甲烷中。呋喃唑酮为具有较广的抗菌谱的杀菌剂。
3.3 α-甲基肉桂酸与肉桂酸
α-甲基肉桂酸，又称2-甲基-3-苯丙烯酸、α-甲基桂皮酸、A-甲基肉桂酸，化学名：3-苯基-2-甲基-2-丙烯酸，为白色结晶性粉末，不溶于水，溶于乙醇，苯等有机溶剂中；工业品含量大于98.0%。用于有机合成医药中间体。
肉桂酸，又称β-苯丙烯酸、3-苯基-2-丙烯酸、桂皮酸、硅酸、皮酸、亚苄基乙酸。存在于妥卢香酯、苏合香酯等中，是从肉桂皮或安息香分离出的有机酸，植物中由苯丙氨酸脱氨降解产生的苯丙烯酸。为白色至淡黄色粉末，微有桂皮香气。溶于乙醇、甲醇、石油醚、氯仿，易溶于苯、乙醚、丙酮、冰醋酸、二硫化碳及油类，微溶于水。主要用于香精香料、食品添加剂、医药工业、美容、农药、有机合成等方面。
合成肉桂酸的方法众多，主要合成方法如下：（1）Perkin 合成法；（2）苯甲醛-丙酮法；（3）苄叉二氯-无水醋酸钠法。这些方法或流程长，温度高，能耗大，收率低；或副产物多，分离纯化难，污染严重。（4）肉桂醛氧化为肉桂酸法，以H2O2（浓度要求为90%～100 %属危险品）、NaClO2等无机氧化物为氧化剂进行氧化，需要大量有机溶剂如丙腈、苯等，污染环境，不利于工业化；受热时脱羧基而成苯乙烯。氧化时生成苯甲酸。
3.4 二氢噁唑
二氢噁唑是羧基的一个很好的遮蔽基团，与格氏试剂或氢化锂铝不发生反应，可制成对烯丙基苯甲酸和对环庚烯基苯甲酸。
二氢噁唑的制备方法：
5mol苯甲酰氯在混合溶剂（10L三氯甲烷+1L三乙胺）在冰浴中缓慢加入5.5mol丙烯胺，搅拌反应20min，过滤去盐后得到含，得率87%。用2mol间氯过氧苯甲酸溶解于3L三氯甲烷中，与N-丙烯基苯甲酰胺的溶液进行常温环氧化反应1.5h，再回流0.5h，得到淡黄色有特殊香味的固体二氢噁唑，产率达68%。(www.xing528.com)
3.5 乙酸的高级同系物
组成上相差一个或多个某种原子团、在结构与性质上相似的化合物系列是同系物。
3.6 内酯
内酯是指在同一分子中既含有羧基，又含有羟基，二者脱水而结合成的物质。环状结构的酯，常见的内酯为x=2，3或4，分别称为β-、γ-或δ-内酯。低级（环较小）内酯为具有香味的液体，易溶于水、乙醇及乙醚。性质与开链羧酸酯相似，与水（酸或碱存在下）、醇或氨反应，生成相应的羟基酸、羟基酸酯或羟基酰胺。β-内酯通常由乙烯酮与醛、酮反应制取，γ-或δ-内酯可由γ-或δ-卤代酸制取。一些从天然物中分离得到的大环内酯具有生物活性。例如γ-羟基丁酸HOCH2CH2CH2COOH能脱水而成γ-丁酸内酯或称1，4-丁内酯，与苛性钾作用即成γ-羟基丁酸钾HOCH2CH2CH2COOH。用作香料的香豆素是一种重要的芳香族内酯。
3.7 苯基丙胺酸及氨基酸
苯基丙胺酸又称苯乙酸，为无色片状结晶，有刺激性，低毒；熔点76.5℃，沸点265.5℃，相对密度1.091。微溶于冷水，溶于乙醇、乙醚、氨水，易溶于热水，25℃时饱和水溶液为0.131mol/L，25℃溶解度为氯仿4.422mol/L、四氯化碳1.842mol/L、三氯乙烯3.299mol/L、四氯乙烯1.558mol/L、五氯乙烷3.252mol/L。可被氧化成苯甲酸，也可被二氧化锰和稀硫酸氧化成苯甲醛、甲酸及二氧化碳。可发生取代反应，如硝化和卤化等。用于有机合成、制造香料、植物生长刺激素。
3.8 三酰胺（triamide）
3.9 聚苯并噁唑
聚苯并噁唑（PBO）为主链含苯并噁唑稠杂环重复单元的耐高温芳杂环聚合物。由双（二氨基苯酚）与间苯二甲酰氯，在多聚磷酸中经加热缩聚而成。聚合物为棒状分子，不熔融，溶于浓硫酸、甲磺酸等强酸，不溶于有机溶剂。不燃，耐氧化，空气中500℃时失重10%。耐辐射、电绝缘性和力学性能优良，工作温度300～350℃。主要制作纤维、薄膜和分子复合材料。PBO是一种溶致液晶聚合物，强酸中可制得浓度为10%的各向异性向列型液晶溶液，然后纺丝或浇铸薄膜。双轴拉伸薄膜的拉伸强度和拉伸模量达2GPa和270GPa。纤维的密度为1.52g/cm3，具有优异的耐高温、高强度、高模量特性，拉伸模量达370GPa以上，是芳纶纤维的2.5倍。主要用于宇宙飞船、飞机的结构材料及电子电器零部件。
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