计算机组装与维护实用教程

机箱作为计算机主机的外壳，除了外观更应该注重的是机箱的结构和品质。机箱既是PC的系统设备安装架，同时还是整个系统的散热设备和保护设施。优质的机箱箱体通常采用具有一定厚度的SECC冷镀锌钢板制成，面板采用ABS或HIPS工程塑料压制而成。

机箱的结构与主板密不可分，主板是机箱中最大的部件之一，它的构造直接影响到机箱的结构，主板的制造与机箱、电源具有统一的结构规范约束。按机箱的尺寸分类，机箱可分为超薄、半高、3/4高和全高机箱；按外形分类机箱有立式机箱和卧式机箱之分；从结构上可以分为AT、ATX、MicroATX、NLX、WTX（也称Flex-ATX）等，而市面上常见其实就是ATX和MicroATX两种，也就是俗称的大机箱与小机箱。目前机箱主要品牌有银欣、联力、伟训、酷冷至尊、航嘉、百盛、长城等。

机箱前部的塑料面板是用户经常接触的地方，这部分的材质最常见的为ABS工程塑料和普通塑料。ABS工程塑料具有抗冲击、韧性强、无毒害且不易褪色可长久保持外观颜色的特点，而普通塑料使用时间一长就会泛黄、老化甚至开裂。另外，现在机箱前面板还使用一种彩钢板，又叫彩色钢板，它采用尖端复合技术将钢材与色泽鲜艳丰富的腹膜高度融合成一体，兼备多种材料的良好性能，具有更有效的防锈和防腐性能。

随着计算机内部各配件散发的热量越来越大，Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是推出了一个机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide），即机箱散热风流设计规范）规范。此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。

1.CAG1.1标准（38℃机箱）

38℃是一个机箱的温度指数。Intel在2003年推出了近乎于苛刻的CAG 1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱。简单来说，38℃机箱就是按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC1.1标准检测的机箱。

TAC（Thermally Advantaged Chassis）是机箱设计认证的意思。从它的中文字面上可以看出，相比于CAG规范，TAC则是针对制造机箱所制定的一个全面的规范认证。它不仅包括了CAG散热风道设计，还包括了诸如EMI防磁设计、噪声控制设计等关于机箱设计全方位的规范认证。只有通过Intel TAC 1.1认证的38℃机箱，才是一款真正符合Intel的CAG1.1规范标准的38℃机箱。此类机箱散热原理如图7-1所示。

图7-1 38℃机箱的散热原理(www.xing528.com)

2.TAC2.0标准（40℃机箱）

TAC 2.0（Thermally Advantaged Chassis）是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，Intel主导的第三个机箱标准，主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。TAC2.0规范的核心内容就是侧板去掉了导风罩，从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置上长150 mm宽110 mm的区域开孔（通常是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域）。这样的设计须使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5℃，即35℃室温下不超过40℃，所以也叫40℃机箱。机箱散热原理如图7-2所示。

图7-2 40℃机箱散热原理

3.EMI弹片/触点

电磁波会与电子元器件作用，产生干扰现象，这种现象被称为EMI（Electromagnetic In-terference）。计算机运行时，内部配件如电源、主板、内存、显卡、显示器等都有电流通过，当电流方向和大小持续不断变化时就会产生电磁波并向外辐射。而机箱除了装载必要的PC配件外，还有一个重要的用途就是保护用户远离电磁辐射。

机箱上的EMI弹片和触点可以加强机箱各金属部件之间的紧密接触而让机箱各部分连通成一个金属腔体，以让电磁辐射难以向外泄漏出去。防辐射能力良好的机箱在基座、前板、顶盖、后板边甚至电源接口处都会设计大量的EMI弹片和触点。