由于蚀刻铜技术的高成本，一种低成本的替代技术是很合乎需求的，打印技术提供了一种这样的替代技术。打印是一种可以替代铜蚀刻的技术，该技术不同于平板印制的排版和天线蚀刻，而是打印导体。由于材料选择的不同和打印技术的发展，这种技术的完成度在提高。通常打印材料的电阻比铜蚀刻法的高。因为HF天线电阻更高，所以当打印天线信号已经穿过UHF天线时，HF天线却较为滞后。需要注意的是银（用在可打印的导体的墨水中）和铜（用在常规流程中）的花费的差别非常高，打印天线从经济角度讲并不是一种常规模式。这有待于改变，不管怎样，越来越多的前沿材料被应用于这一领域。
几种常见的打印技术被应用于打印天线，包括丝网印制、柔版印制、凹版印制、平板印制和喷墨打印。丝网印制和柔版印制已经开始应用。喷墨打印可与其他技术一起联用。本章的重点就是最后这种技术，在这种技术中特别关注喷墨打印的具体问题。
如本书所述，喷墨打印使墨水通过喷口向下沉积。这种天线制造方法有几种结果。首先，喷墨打印比起其他印制技术它允许使用低黏度墨水，因此可以制造无粘合剂材料的墨水，这使得高电导率的喷墨打印得以实现。遗憾的是，喷墨打印有一些缺点。首先，喷墨打印过程的稳定性不好，虽然这个问题现在通过电子应用设计得到了一定的解决[16]。其次，喷墨打印的逐滴喷墨技术需要很多步来制造相对薄的膜。很多打印线厚度小于1μm[17]，这降低了生产效率。第三，喷墨打印是一种相对比较慢的技术，需要大量前端工序来生产高生产效率的喷墨系统。制作过程中如此多的前端工序对于电子应用来说不稳定，虽然页宽冲头已经被应用于艺术工艺制图。
不管怎样，喷墨打印仍然有一些优势。无粘合剂材料的墨水，使得沉积膜更趋近于材料本身的性质。因此近些年来，喷墨打印被用于沉积薄的金属层，产生了一些厚度特性[18，19]（见图19.7）。处理电镀过程的成本预计比处理传统镀铜过程的成本要低。因此，这几年，人们对喷墨打印天线应用的兴趣在复苏[1，20，21]。(www.xing528.com)
图19.7 镀层后使用喷墨打印生产天线的流程概要
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