在一个电路板已经钻出孔之后，MHC（通孔金属化）的过程创建一个籽晶层中的孔，以满足枪管导电性和接受性电镀。外层电路层和通孔的连接电路板传统上用电镀操作而形成。两种不同的过程可以被用于此步骤。在一个过程中，整个板被电镀及打印和蚀刻的操作定义为电路系统。这个操作和以上所述的关于一个电路结构描绘的不同是，雕刻操作需要保护的那些孔隙既可以用墨水封住，也可以用一层抗蚀剂“封孔”。这是干膜抗蚀剂通常用于该工艺步骤的其中一个原因。这个要求很难用喷墨抵制满足，尤其是一些孔在某方面可以非常高和长（在5mm厚的板中高达15：1的长度与直径之比）。一种解决方法是在喷墨之前用所有的用可溶性材料塞住空穴。这有效地平面化板的表面，不需要“封孔”，如图16.8所示。堵塞材料可以通过刮板施加或辊涂。
第二种方法为电镀，样品镀，是利用电镀抗蚀。在这种情况下，除非最后的铜迹线是必须的，喷墨抗蚀被应用于各处，即负像。所有需要的孔电镀不受抗蚀剂，因此不需要堵塞或封孔。除非有在板非电镀孔中，无需封孔操作。在样品电镀中，喷射的电镀抗蚀剂浸在镀浴缸中。镀浴是敏感的微量有机物（特定有机材料在可控水平有意添加去控制沉淀）所以镀浴不能从抗蚀剂中浸出任何有害化合物，或者，超过时间，铜矿将受到影响。对基材的附着力是另一个关键属性的抗蚀。任何墨水沿边缘升降将导致“不充分电镀”，这增加了电路的宽度，并可能导致短路。
如果电路板使用的是图案电镀，打印和蚀刻工艺图案化，喷墨抗蚀剂的轮廓不是关键的，因为对于打印和蚀刻上述抗蚀剂，它执行类似的功能。如果电路板是为样品电镀，抗蚀剂轮廓是最终电路的质量的关键参数（见图16.9）。镀铜一般作用在厚度为25μm或者更大。这意味着，对于不均匀横跨面板镀（RB道，个人通信），抗蚀剂必须至少是厚的，或理想的至少为5μm厚。如果抗蚀剂比镀覆沉积物要薄，有一个过度电镀或迅速电镀的可能性，可吸附抗蚀剂，防止拆卸过程中光刻胶剥离。由于抗蚀经常处在膨胀反浴中，使之更难以去除这个事实使其变得更为复杂。如果不能完全除去腐蚀剂，当基铜层被蚀刻时，将导致电路之间的铜短路（见图16.10）。
图16.8 喷射前封孔使板平整化。横截面展示了从封孔到喷射抵制再到蚀刻剥离的顺序(www.xing528.com)
图16.9 喷墨（左）和干燥的膜之间抗蚀剂的侧壁比较（右）抗蚀剂
图16.10 过度电镀或者铜的迅速电镀，可以限制抗蚀剂
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