含金属先驱墨水被沉积到基板之后，MOD和NP墨水都需要额外的处理步骤，使打印图案导电：这一过程称为烧结。对于MOD墨水，金属络合物的转换通常发生在一个低于200℃的相对低的温度[24]，尽管温度低于150℃也曾被报道[2]。金属络合物转换后，金属纳米粒子在原位产生，它需要烧结形成更大的聚集体。加热NP墨水，纳米粒失去有机壳，直接物理接触后开始显示出导电性。金属粒子间接触时，电导率才升高，并且形成了具有连续渗透整个网络的打印特征。银粒子间的有机层有几纳米，足以防止电子从一个粒子移到另一个[1]。无论是通过去除有机壳还是转换金属络合物而创造出金属纳米粒子，通过Ost-wald熟化[25]形成了大颗粒；由于粒子表面积越大，表面越小。当粒子直径约为原始大小的1.5倍时，Ostwald熟化过程结束，留下了多孔结构和比粒状材料具有更低的电导率。在Ostwald熟化过程中，粒子间的物质不传输，这完全是扩散的本质[26]。粒子的迁移和合并形成大颗粒。在烧结过程中，相对密度随着温度或压力的增加而增加，随着粒度的增加而降低[27]。充分地致密化，即孔的消失，可以随着高压产生快速扩散的气体来获得。
Gamerith等人发现，烧结时，MOD和NP墨水的表面形貌都强烈依赖于烧结温度和时间。随着烧结温度的升高，基于银先驱体的薄膜晶粒尺寸和均匀性增加，而对于基于NP的材料，观察到了很多微晶的不利生长[8]。(www.xing528.com)
烧结含金属墨水有两个属性是很重要的：第一，使墨水转换成导电物的最低温度，这主要取决于在墨水中有机物的量[28]；第二，在尽可能低的温度下，获取尽可能最低的电阻率。为了获得低电阻率，颗粒的烧结需要开始从非常小的接触区域到形成厚颈，最终形成致密层。通过形成厚颈，之后可以获得高电导率，因此，致密化降低收缩阻力，最终形成较少晶界金属的晶体结构。
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