DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器，如图11-30所示。
（1）64位光刻ROM光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看做是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
图11-30 DS18B20温度传感器结构图
（2）温度传感器 DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位，温度值格式见表11-8。
表11-8 DS18B20温度值格式表
这是12位转化后得到的12位数据，存储在DS18B20的两个8位的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测到的数值乘以0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘以0.0625即可得到实际温度。
例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625℃的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FF6FH，-55℃的数字输出为FC90H。(www.xing528.com)
（3）DS18B20温度报警触发器 DS18B20温度报警触发器的内部存储器包括一个高速暂存器RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM，后者存放高温和低温温度触发器TH、TL和结构寄存器。
（4）配置寄存器 该字节各位的意义见表11-9。
表11-9 配置寄存器结构
低五位一直都是1，TM是测试模式位，用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0，用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率。DS18B20出厂时被设置为12位。
温度值分辨率设置见表11-10。
表11-10 温度值分辨率设置表
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
