首页 理论教育 ARM体系结构与嵌入式C语言编程技术

ARM体系结构与嵌入式C语言编程技术

时间:2023-10-19 理论教育 版权反馈
【摘要】:Zigbee通信模块:板载32位ARM内核SOC控制器CC2538 Zigbee通信模块,内部集成ARM Cortex-M3处理器和2.4 GHz射频单元;板载RFX2401功率放大器;集成低噪声放大器;板载PCB天线及外接IPX天线座,遵循Zigbee协议规范,内置Z-Stack协议栈,实现Zigbee自组网,支持星状网、MESH网,内置1个系统复位按键,内置USB转串算法。

ARM体系结构与嵌入式C语言编程技术

(1)CPU:采用三星S5P6818 8核Corte-A53 1.4 GHz处理器、32 KB I/D缓存、1 MB二级共享缓存、933 MHz DDR3数据总线。

(2)GPU:集成Mali-400高性能图形引擎,内嵌3D图形处理加速引擎,支持3D图形流畅运行,支持2 048×1 280高分辨率显示;支持H.263、H.264、MPEG1、MPEG2、MPEG4、VC1、VP8、Theora、AVS、RV8/9/10、MJPEG多 媒 体 解 码;支 持H.263、H.264、MPEG4、MJPEG多媒体编码。

(3)RAM存储:2 GB内存单通道32 bit数据总线DDR3。

(4)Flash存储:16 GB固态硬盘高速eMMC4.5存储。

(5)电源管理:板载独立电源变频管理AXP228芯片,待机功耗为0.1 W,额定电流小于20 mA。

(6)LCD显示:板载10.1寸真彩LVDS接口TFT LCD液晶显示屏,分辨率为1 024×600,带Android标准虚拟按键。

(7)LCD接口:板载MIPI、LVDS、RGB等多种显示接口,支持RGB/LVDS/MIPI/HDMI显示;24位色RGB通道,最大分辨率为2 048×1 280;可扩展32路GPIO口。

(8)触摸屏:10.1寸一体式多点触控电容触摸屏;支持按下触发及抬起触发,支持X/Y轴反转,支持旋转,支持自适应LCD屏。

(9)HDMI接口:板载HDMI 1.4a接口,最高1 920×1 080分辨率及30帧/s高清数字输出;支持LCD及HDMI多屏异显。

(10)摄像头:板载1路MIPI CSI高清图像采集传感器接口;板载1路YUV BT656格式Camera接口;板载500 W像素自动对焦OV5645高清摄像头。

(11)数码管显示:板载4个8段共阴数码管。

(12)LED点阵显示:板载1个16×16 LED点阵。

(13)以太网通信:板载千兆以太网控制器,1个10 M/100 M/1 000 M自适应千兆以太网RJ45接口。

(14)UART:系统板载6路UART、2路RS232 DB9接口。

(15)USB主机:板载4路USB主机2.0高速接口,支持USB鼠标、键盘、蓝牙、U盘、摄像头及无线网卡等。

(16)USB OTG:系统板载1路USB OTG 2.0、Mini USB A-B接口;支持USB烧录,支持USB同步数据。

(17)SD/MMC接口:一个高速MicroSD卡(TF)接口,支持SD卡存储,支持SD/SDIO/SDHC,支持一键SD启动,支持SD烧录更新系统,最大支持64 GB存储。

(18)CAN总线:板载SPI接口CAN控制器、1路CAN接口,完全支持CAN V2.0B技术规范。

(19)RS485总线:板载1路RS485接口,支持标准RS485通信。

(20)RTC:板载独立RTC单元、RTC电池

(21)SPI总线接口:内置3路SPI总线,支持8/16/32位总线接口,主机模式最高频率为50 MHz,从机模式最高频率为8 MHz,板载SPI器件,1路SPI总线接口引出。

(22)音频接口:板载基于I2S接口的WM8960音频处理器,3.5立体声耳机输入、耳机输出插孔,支持插拔检测,支持-42 dB高灵敏度麦克风输入,板载4G麦克风咪头。(www.xing528.com)

(23)喇叭:板载2路8Ω1W classD类喇叭输出。

(24)蜂鸣器:板载1个蜂鸣器。

(25)I2C总线:系统内置3个多主器件I2C总线接口,1路I2C接口引出。

(26)数字键盘:板载1个标准数字键盘,采用工业键盘。

(27)功能按键:板载1个休眠按键(PWR)、1个复位按键(RESET)、1个启动选择按键(SD-BOOT)、1个启动选择按键(US8-BOOT)、1个音量加按键(VOL+)、1个音量减按键(VOL-)。

(28)ADC总线:1路16位8通道AD、1路电池电量检测通道、1路电位器模拟ADC输入。

(29)LED显示:板载4个高亮度独立LED指示灯。

(30)Android按键:3个Android标准虚拟按键。

(31)重力传感器:板载1个BM250 G-Sensor重力传感器,可实现自动感应屏幕旋转、重力感应应用等。

(32)PWM:内置5路32位PWM、独立PWM时钟发生器及定时器

(33)继电器控制:板载2个继电器模块,支持常开/常闭切换,4路继电器输出接口。

(34)拨码开关输入:板载1个8位拨码开关。

(35)4G通信:板载Mini-PCIE接口,可扩展4G通信模块;板载SIM卡座,支持移动、联通、电信网络,内置网络协议栈,可进行4G数据通信以及语音通话,SMA天线引出。

(36)无线通信:板载“WiFi+蓝牙4.0+GPS”三合一模块,支持WiFi通信,符合IEEE802.11b/g/n标准,内置TCP/IP协议栈,支持蓝牙通信,支持蓝牙4.0功能;支持GPS全球定位,具有独立GPS延长天线;支持“WiFi+LAN+4G”无缝联网。

(37)Zigbee通信模块:板载32位ARM内核SOC控制器CC2538 Zigbee通信模块,内部集成ARM Cortex-M3处理器和2.4 GHz射频单元;板载RFX2401功率放大器(+22 dBm功率输出);集成低噪声放大器;板载PCB天线及外接IPX天线座,遵循Zigbee协议规范,内置Z-Stack协议栈,实现Zigbee自组网,支持星状网、MESH网,内置1个系统复位按键,内置USB转串算法

(38)Zigbee通信节点:采用TI CC2538,ARM Cortex-M3处理器,主频为32 MHz,遵循Zigbee协议规范,内置Z-Stack协议栈,可实现Zigbee自组网,支持星状网、MESH网;集成RFX2401C功率放大器(+22 dBm输出功率);集成低噪声放大器,板载3个单色LED指示灯,板载2个功能按键和1个复位按键;板载IPX外接天线底座,板载PCB天线;板载段式LCD屏,板载3个RGB LED指示灯,板载4个扩展功能按键,板载1个JoyStick摇杆按键,板载CH340 USB转串口模块;板载2组2×20管脚I/O接口,包含ADC、I2C、SPI、UART等总线的扩展接口,可扩展传感器模块及其他模块。

(39)扩展接口:板载2×40 pin无线通信模块接口,可以扩展Zigbee、WiFi、蓝牙、EnOcean无线无源等通信模块。

(40)传感器:板载数字温/湿度传感器,采用I2C总线通信,内置身份识别系统,板载存储器存储模块ID,具有高精度数字输出;湿度检测范围为0%RH~100%RH,精度为±4.5 %RH,温度检测范围为0℃~50℃,精度为±0.5℃,湿度漂移≤0.5%RH/yr,温度漂移≤0.04℃/yr,湿度响应时间为3 s,温度响应时间为3~20 s。

(41)传感器接口:板载20pin传感器扩展接口,I2C、ADC、UART、GPIO接口引出,可外扩各种数字、模拟、串口、I/O类型传感器。

(42)系统:支持裸机系统、Android系统、Linux+QT系统、Ubuntu系统。

免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。

我要反馈