日本电子零部件产业的成功之路

2007年苹果公司的第一款iPhone手机开始了一个新的时代，人类步入了智能电子时代。到2013年的7年间，全球智能手机出厂量突破10亿台。伴随智能电子产品的日趋普及，日本电子部件厂商也开始从“幕后”逐渐走上“前台”，它们凭借各自在不同领域的独特专有技术、卓越的性能以及优秀的质量，赢得了市场。这种所谓“共栖／䲟鱼现象”——附着鲨鱼身边、为其清除寄生虫的小鱼，可免费享受鲨鱼护航而不断成长——恰好证明了日本电子零部件产业的成功之路。下面以全球最大陶瓷电容器厂商、也是世界500强的村田制作所为例，阐释日本电子产业的成功路径。

B2B的“隐形冠军”。村田制作所源于一家名不见经传的陶瓷作坊，1939年从岛津制作所获得飞机计速零件订单为契机，转型生产精密特殊陶瓷。1944年又迈入电容器领域，最终获得了三菱公司的认可。二战后第一次技术突破是参与日本政府资助的鱼群探测器项目，它利用与京都大学合作科研资源，开发出廉价的碳酸钡稳定器。1950年公司改组为村田制作所，相继成为神户工业（富士通天）、日本电气（NEC）、日立制作所、东京芝浦电气（东芝）、东洋通信机等大企业供应商。

进入晶体管时代之后，日本电视机大举进军海外市场，以此为契机，村田也出兵海外。1960年，它开始为摩托罗拉、通用电气等美国企业供应陶瓷电容器。此后，接踵而至的电子产品革命更让村田顺风顺水。一台黑白电视需要50个陶瓷电容器，而彩电则需要100—150个，于是1970年村田的该产品月产能达到2亿个。这一年，村田成功在东京证券所一部上市。两年之后，又在新加坡设立子公司，为该地的日立、三洋电机、GE和飞利浦等供货。1973年以为GM供货为契机，村田又踏入了美国的大门。

图4-1 村田制作所销售额与营业利润（单位：亿日元）（2006—2013年）

资料来源：笔者根据村田制作所财务资料制作。

今天，村田制作所成长为跨国企业集团，在全球拥有101家企业。2013年销售额已攀升至8467亿日元，营业利润更高达1259亿日元，营业利润率逼近15%。村田全球总资产也达1.2万亿日元，税后纯利润高达932亿日元。产品线也覆盖了电容器、压电产品及相关电子组件、通信及电源模块等，业务范畴涵盖了通信、计算机、汽车电子以及家电等领域。在部分领域它拥有强大竞争优势，如95%的振动传感器市场、70%的陶瓷谐振器、60%的通信模块、45%的滤波器、35%的静噪滤波器和积层陶瓷电容器市场。

那么村田电子等日本电子部件产业是凭借什么获得成功的呢？仅就村田的经营历程来看，两点经验至关重要：一是技术创新，二是适应时代潮流的经营战略。(www.xing528.com)

村田公司高度重视“研发”的作用，其企业标志下面一行英文是“电子产业改革者”，它号召“每一名员工都应作为改革者，不断追求创新自己的工作”。不仅停留在经营理念，该公司重视研发更重视付诸实践，公司每年销售额7%务必用于研究开发。以2013年8467亿日元销售额为例，其2014年研发费用就达593亿日元。长期以来，村田的专利申请数量一直在600件以上，2007年之后还呈现出新增长势头，2012年达861件。

产学协同发展是村田实现技术进步的重要手段之一。村田很早就支持大学科研事业，京都大学钛瓷半导体研究项目就是一例。也正因为此，钛酸钡技术才很快就应用到村田产品中，成为其主力产品的钛瓷电容器。村田与京大的产学协同体制还覆盖诸多领域，村田甚至租借该大学教研设施，让全体员工到这里研究和质量改善活动。1951年村田资助成立了钛酸钡实用化研究会，成员包括东京大学、京都大学、东北大学以及产业科学研究所等单位。这种借助大学智慧的经营哲学为村田技术进步奠定了坚实基础。

村田还确立了明确的研发战略和原则，它提出全球专利战略，积极在各国申请专利，该公司专利已有一半实现了全球化。20世纪80年代它又提出开放战略，把公司现有专利标准化之后向客户商开放，确保和扩大市场份额。为免遭知识产权侵害，村田还制定闭门战略，对非关联企业实施产权保护。在产品开发过程中，村田确立了两大开发原则：一是开发极致的小型化产品，如其积层陶瓷电容器（MLCC）2014年开始了0201尺寸（0.25cm×0.125mm）超小型部件，小到肉眼几乎看不到；二是开发多功能集成产品，致力于将其独具的近距离无线通信、调谐器、电源模块以及蓝牙等技术，集合在一个模块单元。

适应时代潮流的经营战略，也是村田不断获得成功的制胜法宝。作为以企业为客户的B2B厂商，村田深知紧跟时代潮流发展的重要性，为此，企业不断适时调整经营战略，以确保能够立身于不败之地。在电子产业的四次模块化革命中，村田不仅没有淹没在时代洪流，反而不断壮大发展。

20世纪60年代之前，第一次模块化革命带来了业界规格标准化。村田则把精力集中在使其产品获得相关标准认定，从而成为大型厂商的供应商。其高周波电容器先后获得美军JAN、MIL，以及日本保安队SSS规格认定，使其成为东芝、松下等固定供应商。第二次模块化革命使半导体材料与设备生产分离，业内形成了IC芯片、半导体设备、半导体材料等三大体系。这一期间，村田重点发展芯片电容器产品，开发出芯片积层陶瓷电容器。第三次模块化革命在20世纪70年代，主要是前、后工程分离为特征，后工程大规模向劳动密集的东亚新兴国家转移。为适应这种潮流，村田在新加坡设立子公司MES，之后还相继在美国、中国、泰国、马来西亚以及英国设立生产据点，适应全球半导体及电子产业转移趋势。第四次模块化革命是以设计分离为特征的，半导体产业界出现专门IC设计公司和专门代工企业。以村田为代表的日本电子部件厂商，通过努力赢得苹果、三星等跨国厂商的青睐。

为适应模块化不断深化的发展潮流，村田还制定了“内部磨合型、外部模块化”的经营战略。对内在材料、制造工序、各工序之间以及产品的开发上，强调磨合型开发；对外主要是积极适应智能产品技术的标准化趋势，不断实施小型化、大容量化技术路线。伴随智能电子产品市场的不断扩大，村田制作所保持着良好的业绩增长。如今，智能手机在全部手机中的占比才刚刚过半，今后仍有较大的增长空间。

不过，村田也没有形成高度依靠单一市场的发展模式，这也是考虑到企业经营的风险因素。在智能手机市场出现低价格化且迅速拓展之际，村田也面向积极拓展低价智能手机的中国企业等表现欢迎态度，它已经在为联想集团、华为、小米等中国厂商供应部件。不仅如此，村田也在积极拓展手机外的市场，如汽车、医疗与保健等产业，积极寻找智能手机的“接班人”，环境和能源等领域也是村田锁定的重要目标。