日本企业结构改革：全能企业放弃的第一步

为了适应全球半导体产业第四次革命——设计与生产分离的趋势，日本半导体产业掀起了一场摆脱“全能型企业”的结构改革，最典型的案例就是东芝共识和瑞萨电子公司所实施的系列改革。

东芝是日本最大的半导体厂商，其半导体产品的销售额也位居全球第三。2011年8月，东芝公布其半导体业务的结构改革方案，其改革的核心目标就是走向高附加值化，为此，彻底放弃传统的“全能式”产业结构，把重点转向半导体前工程，同时，集中精力和资源来开发新一代半导体产品。

“集中研发高附加值产品，强化成本竞争力”，这是此次东芝改革的基本方针。改革主要包括五大内容：一是大幅压缩分立半导体部件（discrete semiconductor）业务，确立起高能效半导体为主的业务结构，未来以LED、SiC、GaN等作为公司的研发重点；二是将公司的系统LSI业务一分为二：逻辑LSI业务和模拟图像IC业务，同时公司转向无工厂化设计厂商（FabLite），把生产业务模块转为外部委托方式；三是半导体存储业务向更新技术转型，重点开发三元技术产品，投入所谓MRAM等最新产品；四是统合旗下的HDD、SSD与NAND三大业务，形成统一的解决方案；五是整合和重组国内生产基地，把原来六大生产基地压缩为三大基地，关闭北九州、静冈和千叶等工厂。

日本半导体代表企业，瑞萨电子的改革颇为引人注目。作为半导体产业的“新兴势力”代表，瑞萨电子是全球最大的MCU厂商。2012年7月，它推出了令业界震惊的改革方案——关闭12座工厂、削减1.4万名员工。此次大刀阔斧式改革的核心词是“削减”和“退出”，也就是要大规模“瘦身”的同时，实现向更加专业化转型。此次改革内容包括五点：一是削减国内6成生产基地，将19个生产基地压缩至7个，直接解雇员工人数达7000人；二是彻底切割与核心业务无关领域，退出半导体芯片之外的手机半导体业务，为此再解雇5000名员工；三是部分生产“移师海外”，把半导体芯片的组装与配线等“后工程”转向海外生产基地，国内原来的9个“后工程”仅保留1个；四是非核心生产采取外部委托方式，非必要特殊技术与设备委托给中国台湾等企业生产，退出相关业务；五是确立两大战略核心——专业MCU和高能半导体产品（Power），前者是汽车与家电相关的核心MCU芯片，瑞萨电子确立了占领全球30%市场份额的目标，后者是开发调节电流电压的高能效半导体，继续执牛耳于整个产业。(www.xing528.com)

总之，放弃传统IDM模式、脱离“全能企业”成为日本半导体芯片企业战略调整的关键。大幅削减或压缩相关业务，特别是那些长期不盈利业务，成为此次改革重点。如松下就决定压缩营业利润在5%以下的所有业务，特别是对通用型产品采取水平分工方式，不再坚守“大而全”的全生产链。此外，政府支持和大企业间合作，也是日本半导体芯片产业转型改革的重要特征。

早在2009年7月，日本政府就出资成立了产业革新机构（INCJ），它实际就是一家日本特色的投资基金，有效填补了日本风险投资资金先天不足的劣势。在总资产905亿日元中，政府出资达820亿，超过9成，另有16家民间企业参与投资。不仅如此，由于有日本政府做担保，该机构还可以从金融机构获得达8000亿日元的融资规模。值得关注的是，该机构并不计较短期盈利，其核心任务就是支持产业创新。该机构创立当年就出现9.8亿日元的巨亏，纯利润甚至出现12.92亿赤字。