21世纪之初，日本大型电子巨头曾实施战略重组，试图掀起过半导体产业革命，实施了“跨企业、按不同业务分类进行的大规模重组”。核心方针有两点：一是大企业纷纷放弃DRAM存储业务；二是各企业切割重组新的系统LSI企业。当时东芝公司、富士通公司、索尼公司、松下公司、三洋公司、冲电气工业（OKI）等大企业，都退出了DRAM方式存储业务。另外，NEC公司和日立、三菱电机之间又重组了DRAM，成立了唯一一家DRAM的尔必达存储公司。在系统LSI领域，日立公司与三菱电机进行业务重组，成立瑞萨科技公司，2010年NEC公司也参与进来，将其LSI业务加入到新的瑞萨电子公司，组建起日本、也是世界最大的微控制器企业。但是除OKI的LSI业务加盟罗姆之外，大多数电机企业仍然继续保留了系统LSI业务，甚至作为重点战略，纷纷在公司内部成立专门的半导体公司。
这场大规模业务重组，也一度为日本半导体产业复兴带来新的活力。当时，出现了专业化、协作化和高端化等新的产业分工趋势，瑞萨电子迅速占领了世界的主导地位。但是相对于国际芯片产业“设计与制造分离”的发展趋势而言，这场变革又显得非常的不彻底，改革之后，日本半导体产业也没能出现专业化的半导体设计与生产企业。在全球半导体产业卷入深度模块化浪潮之际，日本再次落伍，这成为其盈利大幅下滑、并导致其市场份额逐步丧失的关键原因。
20世纪90年代之后，全球半导体芯片产业的“设计工程”与“制造工程”分离趋势越加明显，世界范围内出现“设计-代工”这一新的生产合作方式，原有垂直一体化生产模式开始被水平分工模式所逐步取代。在美欧地区迅速崛起了一批专业化的设计公司，如美国的赛灵思（Xilinx）和阿尔特拉（Altera）等。与此相应，在东亚地区则崛起了一批专业化的芯片生产厂商，如中国台湾台积电（TSMC）和联华电子（UMC）等企业。(www.xing528.com)
事实证明，相对于传统垂直一体化模式（IDM），这种新的分工生产模式更有效率、更具盈利特征。前文对比了2004年不同模式运营的芯片企业的盈利特征，整体而言，传统IDM企业明显逊色于采纳新模式的公司。
相对于全球芯片产业水平分工模式迅速发展的趋势，多数日本芯片企业却仍然保持着传统的垂直分工体系，即IDM模式。然而，面对市场份额不断被侵占、利润大幅下滑的严峻形势，日本芯片企业也被迫实施战略转型，特别是2011年日本大地震之后这种趋势越加显著。
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