1962年IBM公司360体系设计是最早的模块化实践，这种崭新的生产方式很快在计算机领域普及，它带来了更加有效的生产效率。从20世纪90年代开始，该模式又开始向其他产业领域蔓延，汽车产业的平台化趋势就是典型特征，最成功的案例就是德国大众汽车公司。进入21世纪以来，全球半导体产业步入更深层的模块化革命。以芯片为主的大型半导体公司普遍采取所谓Fab Lite战略，这是一种把生产委托给外部企业的模式，公司自身专注于设计研发。这一浪潮迅速席卷整个产业，它还催生出专门负责委托生产的厂商——Foudry企业，代表型企业就是中国台湾机体电路制造有限公司（TSMC）。
概况而言，半导体芯片产业的模块化已经经历了四大阶段：20世纪60年代以前是所谓“全能企业”阶段，大多数企业全部采用垂直一体化的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，其特征是企业覆盖了整个产品的设计与制造、封装及测试等全过程，属于一贯式经营模式；60年代后期，出现了半导体材料与半导体设备开始分离，半导体芯片生产设备开始分离出去，整个产业形成IC、设备和材料等三大子产业体系；70年代开始，又出现了所谓前、后工程分开阶段，即封装与测试等后工程从整个产业中分离，这主要因为半导体后工序封装、测试等已基本物化到设备仪器技术和原材料技术之中，那些半导体后工程转向了劳动密集的东亚新兴国家；80年代中期开始，进入半导体的设计分离阶段，由于CAE等辅助设计技术发展，半导体产业出现专门从事IC的设计公司——Fabless，如1982年成立的美国LSI Logic公司。
半导体芯片产业的高度模块化，也经历了不断深化过程，20世纪90年代后期这种高度分工模式的卓越成效凸显出来。在1994—2005年期间，全球专业化芯片设计公司（Fabless）数量增加了4倍，其整体营业收入也增长了40倍，年均增幅超过22%，远高于半导体产业整体8%，以及IDM模式平均7%的水平。(www.xing528.com)
日本半导体芯片产业一直滞后于模块化改革。1986年《日美半导体协定》的签署促使日本半导体产业步入最辉煌时期。其原因在于它有效控制了当时最具增长力的DRAM领域，而美国公司却主动放弃了DRAM市场，转身进入了CPU和逻辑电路领域。90年代之后，日本芯片厂商便陷入腹背受敌之困境：一方面韩国企业在DRAM等领域迅速赶超；另一方面，美国企业早已悄悄占领了半导体设计的高端，全球顶尖的Fabless厂商多为美国企业。
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