CPU的制作技术不断飞速发展，其性能的好坏已经不能简单地以频率来判断，还需要综合缓存、总线、接口、指令集和制造工艺等指标参数。
主频：主频即CPU内部核心工作的时钟频率（CPU Clock Speed），单位一般是GHz。同类CPU的主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但是由于不同种类的CPU内部结构不同，往往不能直接通过主频来比较速度快慢，而且CPU的实际表现性能还与外频、缓存大小等有关。带有特殊指令的CPU则相对依赖软件的优化。
外频：外频指的是CPU的外部时钟频率，也就是CPU与主板之间同步运行的速度。目前绝大部分电脑系统中，外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，也即可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。
倍频：倍频为CPU主频与外频之比的倍数，即：CPU主频=外频×倍频数。
接口类型：随着CPU制造工艺的不断进步，CPU的架构发生了很大的变化，相应的CPU针脚类型也发生了变化。目前Intel四核CPU多采用LGA 775接口或LGA 1366接口；AMD四核CPU多采用Socket AM2+接口或Socket AM3接口。(www.xing528.com)
总线频率：前端总线（FSB）是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线频率（即总线频率）影响CPU与内存的直接数据交换速度，即：数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。例如，支持64位的至强Nocona，前端总线是800 MHz，那么它的数据传输最大带宽是6.4 GB/s。
缓存：缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大。CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，其工作效率远远大于系统内存和硬盘。缓存分为一级缓存（L1 CACHE）、二级缓存（L2 CACHE）和三级缓存（L3 CACHE）。
制造工艺：制造工艺一般用来衡量组成芯片电子线路或元件的细致程度，通常以微米（μm）和纳米（nm）为单位。制造工艺越精细，CPU线路和元件就越小，在相同尺寸芯片上就可以容纳更多的元器件。这也是CPU内部器件不断增加、功能不断增强而体积变化却不大的重要原因。
工作电压：工作电压是指CPU正常工作时需要的电压。低电压能够解决CPU耗电过多和发热量过大的问题，让CPU更加稳定地运行，同时也能延长CPU的使用寿命。
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