校外实训基地是对学生进行实践能力训练、职业素质培养的重要场所。校外实训基地选取应按照“专业适用性、互惠互利、相对稳定性、相对集中性”四原则实施。
校外实训基地为学生提供满足专业技能培养需求的工作岗位，使学生在真实环境下进行岗位实践。培养学生解决生产实践和工程项目中实际问题的技术及管理能力，取得实际工作经验。校外实习实训基地配备业务强、技术精，并具有一定理论水平、责任心强，有相应技术职务的指导教师，以保证实训工作质量的不断提高和实训基地建设的不断加强。同时基地承担学生职业素质培养工作，培养团队协作精神、群体沟通技巧、组织管理能力等个人综合素质，为学生今后从事各项工作打下基础。还为教师提供部分实践岗位，承担“双师素质”教师的培训任务。校外实训基地提供行业企业发展动态，参与专业人才培养方案的制订。本专业校外实训基地有南通富士通微电子股份有限公司、南通大明电子科技有限公司、南通科硕航海电子有限公司、南通桑普力兰电器实业有限公司和南通富士特电力自动化有限公司等，下面简要介绍两家校外实训基地。
1.南通大明电子科技有限公司
（1）公司概述。南通大明电子科技有限公司成立于1996年1月，主要从事开关电源、线性电源、高频变压器和精密注塑等产品的研发、制造与销售。公司拥有高水平的研发和管理团队，先进的进口全自动精密注塑机、制模设备、自动流水线生产设备，科学、完善的品质管理体系，为产品品质奠定了坚实的基础。公司先后取得了ISO9001：2008国际质量管理体系认证及ISO14001：2004国际环境管理体系认证，公司全部产品严格执行ROHS管控标准，确保进入市场的产品符合不同区域的管理要求。图5-25为南通大明电子科技有限公司一角。
图5-25 南通大明电子科技有限公司一角
（2）产品介绍。公司主要产品有开关电源及线性电源、变压器和精密注塑件等。公司自主研发生产的开关电源及线性电源分别取得了美国、加拿大、德国、英国、日本、澳大利亚、阿根廷、巴西及墨西哥等国家安规许可，电源全部系列产品都取得了CB-Report，并符合美国最新的能效标准。公司凭借卓越的品质，合理的价格，完善的售前、售后服务，已成为包括松下、西门子等国内外众多知名品牌的合作伙伴。图5-26和图5-27为公司精密检测设备，图5-28为全自动波峰焊机。
图5-26 CMM精测设备
图5-27 XRF-ROHS检测设备
图5-28 全自动波峰焊机
（3）生产流程介绍。电子元器件引脚的预加工，根据元器件种类、安装方式等按技术要求进行引脚成型，电子元器件功能检测，然后按技术要求进行印制电路板装配、全自动焊接和手工补焊，按照工艺流程进行电路板的静态、动态测试和整机调试，最后进行产品例试。
2.南通富士通微电子股份有限公司
（1）公司介绍。南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司等共同投资兴办的，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
公司现有员工5500多人。作为国家、省高新技术企业，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司建有国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，从事新品、新技术开发的科研人员达500余人。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及ISO/TS16949三项国际管理体系认证。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多，专业提供从芯片测试到封装，到成品测试一条龙服务的骨干企业。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70%。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前20位的半导体企业有一半以上是该公司的客户。十多年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强。
2013年，以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，节能减排需求的增长以及可穿戴设备等的异军突起，给集成电路行业注入强大活力和带来巨大成长空间，公司产量同比增长16%。图5-29为南通富士通公司厂貌。
图5-29 南通富士通公司厂貌
（2）产品介绍。(www.xing528.com)
①集成电路封装。公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多的封装骨干企业，现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形，并拥有MCM（MCP）、MEMS等高端IC封装技术。
②集成电路测试。包括芯片测试和成品测试，公司每年自主开发上百种测试软件，应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试，公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。测试产能45亿只IC/年、30000片圆片/年。拥有大型测试系统近200台、分选机近200台和TAPING设备近40台。
（3）芯片制造工艺。集成电路的制造工艺是由多种单项工艺组合而成的，简单来说主要的单项工艺通常包括三类：薄膜形成工艺、图形转移工艺和掺杂工艺。
①薄膜形成工艺。包括氧化工艺和薄膜淀积工艺。该工艺通过生长或淀积的方法，生成集成电路制造过程中所需的各种材料的薄膜，如金属层、绝缘层等。
②图形转移工艺。包括光刻工艺和刻蚀工艺。从物理上说，集成电路是由许许多多的半导体元器件组合而成的，对应在硅晶圆片上就是半导体、导体以及各种不同层上的隔离材料的集合。集成电路制造工艺首先将这些结构以图形的形式制作在光刻掩模板上，然后通过图形转移技术将图形转移到硅晶圆片上。
③掺杂工艺。包括扩散工艺和离子注入工艺，通过这些工艺将各种杂质按照设计要求掺入品圆片的特定位置上，形成晶体管的各“极”以及欧姆接触（金属与半导体的接触）等。
图5-30为集成芯片自动化封装测试图片。
图5-30 集成芯片自动化封装测试
（4）芯片封装测试工艺。主要步骤：
①圆片切割。用专用设备切割圆片，拾取良品作为芯片。
②芯片分离。为防止芯片位置移动，需固定圆片进行芯片分离。
③引线键合。通过引线键合将芯片与引脚相连，这需要非常高的精度。
④塑封。为了保护芯片，需进行外部塑料封装。
⑤打印。通过激光打印文字、型号等。
⑥切筋与打弯。切除过长引脚并打弯。
⑦老化试验。把封装好的芯片放在老化实验板上，进行温度和电压试验。
⑧产品检验。进行电气特性试验、环境试验、长期老化试验等可靠性检验，剔除不良品。
⑨产品测试。封装完成后的产品进行全面测试，剔除性能不合格的产品。
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