轨道交通RAMS工程基础中的可靠性热设计目的及要求

可靠性热设计的目的是控制电子产品内部所有电子元器件的温度，使其在设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度。

通过热设计，对电子产品的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和机构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子产品正常、可靠工作。

1.热设计原则

电子产品热设计的原则是在热源和热沉之间提供一条低热阻的通路，保证热量顺利传递出去，从而控制电子产品内部所有电子元器件的温度，使其在产品所处的工作环境条件下不超过规定的最高允许温度。在该温度下元器件的故障率达到预计的故障率，电子产品可正常、可靠的工作，并减少维修工作量。

2.热设计的要求

电子产品热设计是产品可靠性设计的一项重要内容。特别在选择元器件时就应考虑热设计的要求。热设计的基本要求如下：

对于关键、大功率元器件应初步确定其最高允许工作温度（包括降额后），根据工作温度确定元器件的故障率，计算产品的可靠性。如果产品满足可靠性要求，则该温度为元器件的最高允许工作温度，热设计中将元器件的工作温度控制在该数值以下；(www.xing528.com)

热设计应满足产品预期工作的热环境要求；

热设计应与维修性设计相结合；

应根据发热功率、环境温度、允许工作温度、可靠性要求及体积、重量、经济性与安全性等因素，选择最简单、最有效的冷却方法；

热设计应满足对使用的电源的要求、对振动和噪声的要求等规定条件的要求；

热设计要保证电子产品在紧急情况下，应有辅助的冷却措施，使关键部件或设备在冷却系统某些部件遭受破坏或不工作的情况下，具有继续工作的能力。

元器件的热设计主要在两方面进行：一是控制元器件的工作环境温度；二是元器件结构本身的自然散热。