砖是重要的砌筑材料，根据生产工艺可以分为两类：通过焙烧工艺制得的烧结砖；通过蒸养或蒸压工艺制得的蒸养砖或蒸压砖（也称为免烧砖）。
1.烧结砖
烧结砖主要有烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖。
烧结普通砖的生产工艺流程为：采土→配料调制→制坯→干燥→焙烧→成品。砖坯在氧化气氛中焙烧可制得红砖。若砖坯在氧化环境中烧成后，再经浇水闷窑，使窑内形成还原环境，将砖内的红色高价氧化铁（Fe2O3）还原成青色的低价氧化亚铁（FeO），则制得青砖。
烧结普通砖（2-20）的标准尺寸为240mm×115mm×53mm。考虑10mm厚的砌筑砖缝，4块砖长、8块砖宽或16块砖厚均为1m，则1m3砌体需用砖512块。烧结普通砖根据抗压强度，可分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级；根据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂等，可分为优等品、一等品和合格品三个质量等级。烧结普通砖在建筑工程中主要用作墙体材料，也可用于砌筑柱、拱、窑炉、烟囱、沟道及基础等，其中优等品可用于清水墙建筑，一等品和合格品用于混水墙建筑。
图2-20 烧结砖
烧结多孔砖和烧结空心砖的生产工艺与烧结普通砖基本相同。烧结多孔砖孔多而小（见图2-21），使用时孔洞垂直于承压面；烧结空心砖孔大而少（见图2-22），使用时孔洞平行于承压面。烧结多孔砖有MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级，主要用于砌筑六层以下的承重墙体。烧结空心砖有MU10.0、MU7.5、MU5.0、MU3.5四个强度等级，主要用作非承重墙体材料，如砌筑多层建筑内隔墙、框架结构填充墙等。
图2-21 几种多孔砖的规格和孔示意图(www.xing528.com)
图2-22 烧结空心砖
2.蒸养（压）砖
蒸养（压）砖属于硅酸盐制品，是以石灰和含硅原料（砂、粉煤灰、炉渣、矿渣、煤矸石等）加水拌和，经成型、蒸养（压）制成。目前使用的蒸养（压）砖主要有粉煤灰砖、灰砂砖和炉渣砖等，其规格尺寸与烧结普通砖相同。
3.混凝土路面砖
混凝土路面砖通常采用彩色混凝土制作，分为人行道砖和车行道砖两种，按形状又可分为普通型砖和异型砖两种。普通型砖有方形、六角形等多种，它们的表面可做成各种图案、花纹。异型砖铺设后，砖与砖之间可相互产生连锁作用。采用彩色混凝土路面砖可铺成许多色彩丰富、图案美观的路面和永久性的交通管理标志，具有美化城市的作用，如图2-23所示。
图2-23 混凝土路面砖路面
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