【摘要】：高分子固态电解质的电导率较低，一般在105S/cm以下。凝胶状固态电解质的高分子基体所形成的多孔结构由液态的有机小分子增塑剂填充，导电盐粒子溶解于其中并优先发生导电反应，相比于没有添加增塑剂的全固态高分子固态电解质，离子电导率明显提升。凝胶状高分子固态电解质的性能介于全固态电解质和液态电解质之间，并且可通过多种方法改善其性能，目前发展前景非常广阔。
高分子固态电解质的电导率较低，一般在10−5S/cm以下。后来研究发现将EC、PC和DMC等有机增塑剂加入全固态高分子电解质体系中时，高分子固态电解质的电导率有了很明显的提升。这是一种凝胶状高分子固态电解质，由三部分组成：高分子基体、电解质盐和低分子有机增塑剂。加入有机增塑剂大大降低了高分子的玻璃化转变温度（Tg），增加了链的运动性，使得导电粒子的移动更加容易。凝胶状固态电解质的高分子基体所形成的多孔结构由液态的有机小分子增塑剂填充，导电盐粒子溶解于其中并优先发生导电反应，相比于没有添加增塑剂的全固态高分子固态电解质，离子电导率明显提升。目前这种凝胶状高分子固态电解质的离子电导率已达到实际应用的水平（＞10−3S/cm）。目前研究的凝胶态高分子固态电解质体系有：聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯（PVDF）、六氟丙烯（PVDF−HFP）系、聚丙烯腈（PAN）系、聚甲基丙烯酸酯（PMMA）系、聚醚系（主要为PEO）等。虽然凝胶状高分子具有较高的电导率，但力学性能却有所下降。为此，Tatsuma等人将交联剂加入固态电解质中以提高其机械性能，并提高了电解质和电极界面的稳定性。凝胶状高分子固态电解质的性能介于全固态电解质和液态电解质之间，并且可通过多种方法（共聚、共混、交联、无机填料掺杂等）改善其性能，目前发展前景非常广阔。(www.xing528.com)
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