LED施工必备材料-LED施工宝典

所谓封装，就是将LED芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。

1.LED荧光粉

荧光粉是通过吸收电子线、X射线、紫外线、电场等的能量后，将其中一部分能量转化成可视效率较高的可见光并输出（发光）的物质。荧光粉吸收LED发出的蓝光后，可转化为绿色、黄色或红色的光输出。

荧光粉属无机化合物，其一般为1μm（微米）至数十微米的粉末状颗粒。为获得荧光物质，一般在被称为母体的适当化合物A中添加被称为激活剂（也称发光中心）的元素B，通常用符号A∶B来表示荧光粉的种类。

LED使用的荧光粉，按发光颜色可分为红、绿、蓝；按荧光粉组成基质可分为硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐、硫氧化物等，目前主要使用的是硅酸盐或氮氧化物绿粉、YAG黄粉、氮化物红粉。

友情提示

目前采用荧光粉产生白光共有三种方式：蓝光LED芯片配合黄色荧光粉；蓝光LED芯片配合红色、绿色荧光粉；UV-LED芯片配合红、绿、蓝三基色荧光粉。不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较见表1-3。

表1-3 不同荧光粉产生白光LED的优缺点比较

2.主剂材料

LED封装的主剂材料有环氧树脂、活性稀释剂、消泡剂、调色剂和脱模剂，见表1-4。

表1-4 LED封装的主剂材料

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3.固化剂材料

LED封装的固化剂材料有甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂，见表1-5。

表1-5 LED封装的固化剂

4.陶瓷材料

由于LED发出的短波长光中的一部分会造成树脂老化等问题，陶瓷材料成为解决这一问题的理想材料。

陶瓷材料可使用在搭载LED芯片的衬底上。陶瓷材料的防热性能很好，具有几乎不会被光老化的特点。此外，利用其绝缘性能高的优点，在陶瓷多层衬底的积层内部进行配线的陶瓷衬底也被用于了LED产品。陶瓷衬底正被广泛地应用于“倒装焊芯片”或“大功率型芯片”的高效芯片LED光源上。

此外，陶瓷材料因很少会扰乱LED芯片的发光（波长特征），因此有望通过陶瓷材料稳定光线，以控制光偏移。

近年来的研究发现陶瓷材料不仅可以用于衬底，而且还可以用于衬底与反射器一体的封装。

5.封装胶水

LED封装胶水一般采用环氧树脂A、B胶，其主要成分为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物组成。使用时，A、B胶的配胶比例一定要掌握好，并混合搅拌，正确控制固化及老化温度，使AB胶固化完全。