建筑设备识图：气流组织形式解析

空调房间的气流组织有很多形式，取决于送风口的形式和送、回风口的位置。其主要包括上送下回式、上送上回式、下送上回式等。

（1）上送下回。上送下回的气流组织形式为由空间上部送入空气，由下部排出。根据送风口和回风口位置的不同又可分为上送同侧回、上送异侧回、双侧上送双侧回、散流器上送两侧回、孔板单向流和顶棚孔板送下侧回等（图5.34）。

图5.34　上送下回气流分布

（a）上送同侧回；（b）上送异侧回；（c）双侧上送双侧回；（d）孔板单向流；（e）顶棚孔板送下侧回；（d）散流器上送两侧回

此形式的送风气流不直接进入工作区，有较长的与室内空气混掺的距离，能够形成比较均匀的温度场和速度场。其中，图5.34（d）、（e）所示是使用孔板送风，适合温度、湿度和洁净度要求高的空调环境，需要较大的顶部和地板空间。

上送下回式是目前应用最多的送风方式。

（2）上送上回。上送上回气流分布是由空间上部送入空气，再由上部排出。根据送风口形式和回风口位置的不同可分为同侧上送上回、异侧上送上回和散流器平送顶棚回风（图5.35）。

上送上回方式的特点是可将送、回风管道集中于空间上部，对图5.35（b）所示方式可设置吊顶使管道暗装。(www.xing528.com)

图5.35　上送上回气流分布

（a）同侧上送上回；（b）异侧上送上回；（c）散流器平送顶棚回风

（3）下送上回。下送上回气流分布是由空间下部送入空气，由上部排出，污染空气直接被新鲜空气置换出去，因此也被称为置换送风。根据送风口形式的不同可分为地板送风和下部低速侧送风两种（图5.36）。

图5.36　下送上回气流分布

（a）地板送风；（b）下部低速侧送风

此种方式的送风气流与人体和热物体散热产生的热气流方向相同，均为上升气流。送风气流不断补充、置换上升气流，因此，在工作区内形成单向向上的工作气流，既节省冷量又有较高的空气品质。此形式适合计算机房、办公室、会议室和演播厅等场合，其中，图5.36（a）所示的方式需要较大的地板空间。