【摘要】:其中,半导体集成电路无论在用途、功能方面还是在产量、市场份额等方面都绝对占有统治地位,以至于人们常常以半导体集成电路作为电子工业发展水平的里程碑或者标志。对集成电路立法的国家,也多针对半导体集成电路进行立法。
1952年,英国雷达研究所的一位科学家提出了集成化的设想:按照电子线路的要求,将一个线路中所包含的晶体管和二极管以及其他必要的元件集合在一块半导体晶片上,从而构成一块具有预定功能的电路。1958年,美国得克萨斯仪器公司的基尔按照这一设想,使用一根半导体硅单晶制成了一个相移振荡器,它包含的四个晶体管等元器件已不再需要用金属导线相互连接,集成电路从此产生了。
●1.集成电路的定义
对于集成电路的定义,各国立法不尽相同,其解释也多种多样。我国于2001年3月28日通过的《集成电路布图设计保护条例》规定,集成电路是指半导体电路,即以半导体材料为基片,将至少包含一个有源元件的多个元件和部分或全部元件的互联线路集成在基片之中或基片之上,以执行某种电子职能的中间产品或者最终产品。集成电路一般分为混合集成电路和半导体集成电路。其中,半导体集成电路无论在用途、功能方面还是在产量、市场份额等方面都绝对占有统治地位,以至于人们常常以半导体集成电路作为电子工业发展水平的里程碑或者标志。对集成电路立法的国家,也多针对半导体集成电路进行立法。
●2.集成电路的制作过程
集成电路的制作一般要经过以下几个步骤:
①确定所设计的集成电路的功能和规格,进行系统设计;
②设计实现这些功能的逻辑图;(www.xing528.com)
③进行电路设计;
④芯片三维布图设计,即将电路图中多个元器件合理分配在多个叠层中,并使其互联,画出每层电路布图设计图并进行验证;
⑤制作用于生产芯片的掩模板;
⑥利用掩模板将布图设计逐层制作于半导体片上,成为芯片;
⑦芯片检测;
⑧封装后为实用的集成电路。
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