空气质量对IT设备的影响及应对措施

空气中所含有的各类污染物对IT设备的影响主要体现在由于各种原因所造成的电子腐蚀。其中硫化物、氮化物等酸性物质，氯化物等盐类物质和粉尘颗粒在一定的温度、湿度条件下，在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面形成腐蚀膜，当与裸露的电路层、焊点、接插件相接触时，对器件产生腐蚀作用，造成设备的短路或断路，从而导致设备失效。空气污染物的主要来源见表9⁃1。

表9⁃1 空气污染物的主要来源

(www.xing528.com)

而近年来国内外对电子产品工艺的环保要求进一步加剧了空气质量对IT电子设备的不良影响。2006年7月，欧盟出台了一项旨在促使所有IT和电子设备供应商采用更环保的制造技术的法规RoHS，这一标准严格规定了所有IT和电子产品中有毒金属或是对环保有影响和破坏性的重金属材料的含量。国内也针对电子产品工艺出台了一系列的环保法规。因此，很多IT和电子设备厂商都开始陆续改进技术，使产品符合RoHS法规。

RoHS的实施使得PCB的制作及使用发生了重大变革，其中最为突出的是焊料种类、焊接温度、表面处理技术的变更。传统的焊接工业多采用含铅焊料，使用后PCB板表面线路及元器件较耐腐蚀，若非在重度污染的工业厂区，较少产生腐蚀。RoHS法规禁止采用含铅焊料，取而代之推荐使用的典型焊料为SAC305，即含有锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）3种成分的焊料。传统焊料所需的焊接温度为183℃，而无铅焊料的焊接温度为219℃，将近40℃的温升导致了PCB板原材料产生了变更，制造流程也更为严格。在无铅工艺下较为常用的表面处理技术有浸银、有机涂覆、无铅热风整平、化学镀镍浸金、浸锡等几种，而浸银技术又是其中较为常用的技术。较传统焊接及PCB制作，现代环保工艺的使用，导致电路板表面的耐腐蚀性大大下降。一方面空气污染问题在加剧，另一方面电子设备自身的抗腐蚀性能在下降，造成了很多银行用户反映现在的电子产品故障率要高于以往。