对鼎、斝等三足器而言，泥芯撑的使用是与封闭器底、使用盲芯技术的进步直接相关的。从二里头时期到二里冈时期，所有的三足器都是空足的，耳部较小，不含泥芯，当器形较大的时候，使用槽耳减轻耳部的重量和壁厚，从而避免浇不足或者断裂之类的铸造缺陷发生。空足非常不适用于作为盛装、烹煮食物的器物，但若浇注实足又可能在冷却时产生缺陷，因此空足的形制应当是受技术水平制约的结果而不是器形设计上的主动选择[14]。使用盲芯可以减轻耳、足等部位的壁厚，从而不违反同时凝固的铸造原则，亦能封闭器底，满足承装食物的功能要求。具体做法是将泥芯保留并包裹在足内成为盲芯，而为避免盲芯成为悬芯，必须使用泥芯撑定位[15]。盲芯技术的应用影响深远，从殷墟文化晚期直至战国秦汉时期，青铜器一直广泛采用这种技术处理足、耳。孝民屯铸铜遗址发现有鼎足的泥芯（图7-27），芯的两侧及内侧均有作锥状凸起的泥芯撑，泥芯撑凸起的高度等于铸后足部器壁的厚度。锥状的泥芯撑在铸后的器表并不容易被观察到，往往需要借助X光识别，不过较大的泥芯撑则会导致在器表铸出较大的孔，从而露出泥芯。殷墟较大的铜鼎在鼎足侧面有时会露出空洞，往往是在泥芯撑的位置（图7-28）。
图7-27 孝民屯铸铜遗址出土的鼎足泥芯
图7-28 郭家庄出土鼎（M160∶32）足部
青铜器耳部的泥芯撑常常被青铜包裹而不能显露，但该部位的器壁较周围其他部位为薄，阻挡X射线能力较弱，可以通过X射线影像分辨其位置和形状。图7-29为司母戊鼎右耳（司母戊鼎出土时仅存右耳，左耳为出土后修补）的情况，图7-30上可以清楚看到其中3个方形泥芯撑的位置。(www.xing528.com)
图7-29 司母戊鼎右耳
图7-30 司母戊鼎右耳X射线影像
值得注意的是，即使盲芯技术开始应用后，也并不意味着所有的足、耳都是用这种方法制作的，比如鼎M54∶224，就是透底空足的，而鼎M160∶135就是实足的。前者形体较大、后者较小。足径相差也比较大，前者足径可达5.1厘米[16]，后者足径可能不到2厘米[17]。
如第六章第一节所分析的斝的铸型工艺提到的，斝足有五种形式（见图6-1），其中难度最大的Ⅱ式足，就是使用泥芯撑来实现盲芯的定位的，在浇注后通常会在内侧形成2个浅槽。59武官北地M1所出的斝就是采用了这种足形，说明这种这种做法早在殷墟一期即已出现（见图6-2）。
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