目前已有的PIM 测试系统大多是针对单一的PIM 测试需求而设计的,如通常设计为两路20 W 测试功率下的3 阶PIM 测试。如图5-1 所示,当合路器采用合成双工器时,只能满足特定窄带宽内载波下的PIM 测试,无法实现宽带扫频以及可变频率间隔的PIM 测试。然而,如果为了单纯满足宽带合成需求而采用3 dB电桥合成,就会造成系统产生额外3 dB 的功率损耗,使得到待测器件端的测试功率范围受限。
同时,为了实现更宽的接收频段覆盖,同时进行更多阶的PIM 测试,则要求收发双工器具有较宽的接收带宽;为了保证系统具有足够高的灵敏度,则要求收发双工器具有较好的低PIM 特性和较高的收发隔离度。以两路载波间隔50 MHz、同时测量3 ~15 阶PIM 为例,则要求收发双工器的Tx 带宽为50 MHz、Rx 带宽为300 MHz,Tx 通带和Rx 通带相隔50 MHz,通常至少需保证100 dB 的隔离度。根据图5-4 所示的仿真结果可以看出,同时实现宽接收带宽和高隔离度存在较大困难。若要同时实现,则Tx 通道和Rx 滤波器的设计会变得十分复杂,且需要同时满足低PIM 特性,但这实现起来存在较高的风险,无法满足宽带范围内的覆盖,从而只能测试较少的几阶PIM,难以对更多阶数的PIM 信号同时进行测量。
图5-4 收发双工器仿真结果(书后附彩插)(www.xing528.com)
以上问题的存在,导致难以形成全面、高效的PIM 测试系统。如果进行多种情况下的PIM 测试,则需要临时额外搭建测试系统并校准,使得测试变得复杂且效率低下。此外,低PIM 的测试系统需要保持连接状态稳定,而频繁拆卸连接不利于系统的低PIM 特性,会影响测试的灵敏度。
本节针对当前PIM 检测技术中存在的问题,结合发展需求及在工作中取得的进展,给出两种高性能PIM 检测方法的原理及实现过程。
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