锡铋合金焊料领域产业发展的优化建议

基于锡铋合金焊料领域的专利定量和定性分析，可以得出以下结论：

全球专利申请整体呈震荡上升的趋势，但近几年有下降的趋势，而我国的专利申请呈上升趋势，在2007年超过日本成为全球专利申请数量最多的国家。日本作为Sn-Bi系焊料的研究较早的国家之一，已在全球布局多项专利，且锡铋合金焊料均以四元及四元以上合金体系构成，即多元合金化的锡铋合金焊料是未来发展的方向。

锡铋合金焊料除成分改进之外，还有通过添加纳米颗粒、碳纳米管、纤维或硼化物颗粒增强的锡铋合金焊料，增强材料能够细化锡铋合金焊料的显微组织，改善界面条件，提高焊料的力学性能，是锡铋合金焊料改性的手段之一。我国在该领域已经有相关专利，并在日本和美国进行了布局，但该领域的专利在海外布局的数量不多。

根据上述结论，对锡铋合金焊料未来发展给出以下建议：

（1）紧盯日本在锡铋合金焊料领域的专利布局情况(www.xing528.com)

在锡铋合金焊料领域，日本已经在全球进行了专利布局，日本的主要申请人为千住金属工业株式会社、HARIMA化工有限公司和日立等公司，我国应紧盯上述日本企业的专利成果，尤其是四元及四元以上锡铋合金焊料、颗粒增强锡铋合金焊料等方向的专利成果。一方面，我们应该从专利成果中获得技术启发，加快我国在该领域的研发脚步；另一方面，还需要避开日本在我国的专利布局壁垒，防止发生知识产权侵权纠纷等问题。

（2）加强颗粒增强锡铋合金焊料领域的海外专利布局

我国河北立信新材料科技有限公司在海外已有26件专利申请，均为多元锡铋合金焊料，而纳米颗粒增强型复合锡铋合金焊只有2件，为深圳市福英达工业技术有限公司在日本和美国的专利申请，基于颗粒增强是改善锡铋合金焊料的有效手段，国外在该领域的专利申请数量也较少，是专利布局的空白领域，因此，我国应尽早在该领域布局专利，抢占专利布局的高点，实现弯道超车。