2020全球硬科技创新大会西安举行

9月16日，2020全球硬科技创新大会开幕式暨创新发展峰会在西安举办，大会以“硬科技推动高质量发展”为主题，由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所等部门指导，科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办，共组织开幕式暨创新发展峰会、国家高新区硬科技产业高质量发展会议、技术要素市场发展会议、中国硬科技科创板上市创新发展峰会、人工智能创新峰会和央视《创业英雄汇》西安硬科技专场总决选等16场活动，邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家齐聚西安，开展科技交流合作，共同研讨交流硬科技驱动城市高质量发展的创新路径。相关高校院所领导、国内城市代表团、部分国家高新区代表，科技领军人才、创新创业人才、外籍专家、金融投资机构代表，省市相关部门领导共500余人出席。

会上启动了Chiplet产业联盟。该联盟致力于集聚人工智能、集成电路等领域产、学、研、金各类资源，搭建开放创新平台，缩短芯片设计周期、降低芯片设计成本，解决中国高质量发展进程中相关“卡脖子”技术难题。

会上，科技部火炬中心发布《硬科技发展战略报告》。中国科学院大学经济与管理学院、中科创星、亿欧网联合发布了“2020西安硬科技企业之星TOP30”榜单。西安诺瓦星云科技股份有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、中天引控科技股份有限公司等30家极具“硬科技”元素的西安本土企业入选。该榜单旨在展示西安硬科技发展成果的同时，持续挖掘一批掌握核心技术和具有高成长性的优秀硬科技企业，助力西安打造“全球硬科技之都”。会上还举行了西安市大数据资源管理局与华为公司“共建西安市新型智慧城市”项目签约仪式。(www.xing528.com)

开幕式后举行的创新发展峰会围绕硬科技发展战略方向、硬科技创新生态营造等内容发表主旨演讲。峰会还举办了“硬科技·链动高质量”主题对话，多位嘉宾围绕互联网信息安全、超级计算机、人工智能等前沿科技领域的研发应用以及“双循环”发展格局下的科技创新支撑、硬科技为传统产业赋能升级等话题建言献策。