最新解析：片式无源器件与有源器件的区别及应用场景

1.片式SMC器件

SMC包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器为最主要的无源元件，它们一般呈矩形或圆柱形，其表面安装形式已获得广泛应用。

SMC特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，标准的标称数值有E6、E12、E24等。长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的。矩形表面安装元器件的尺寸规格由4个数字和一些符号表示，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。

在表面安装元器件的规格表示中，前两位数字表示表面安装元器件的长度，后两位数字表示其宽度，符号表示元器件的种类，典型的SMC系列的外形尺寸意义见表1-11。

表1-11 典型的矩形表面安装元器件SMC系列的外形尺寸意义

例如：

1）公制系列2012C的意义是：对应的是英制系列0805的矩形贴片电容，其规格尺寸为：长L=2.0mm（0.08in），宽W=1.25mm（005in）；参数特性是：额定功率为1/10W，最大工作电压为150V。(www.xing528.com)

2）公制系列3216R的意义是：对应的是英制系列1206的矩形贴片电阻，其规格尺寸为：长L=3.2mm（0.12in），宽W=1.6mm（0.06in）；参数特性是：额定功率为1/8W，最大工作电压为20V。

一般片状的厚度为0.4～0.6mm。片状的数值采用数码表示法直接标在器件表面，当阻值小于10Ω的用R代替小数点。如5R6表示5.6Ω。

2.片式有源器件

为适应SMT的发展，各类半导体器件，包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应晶体管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模，甚至大规模集成电路及各种半导体器件，如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等器件，正迅速地向表面组装化发展，成为新型的表面组装器件（SMD）。

SMD的出现对推动SMT的进一步发展具有十分重要的意义。这是因为，SMD的外形尺寸小，易于实现高密度安装；精密的编带包装适宜高效率地自动化安装；采用SMD的电子设备，体积小、重量轻，性能得到了改善，整机可靠性获得提高，生产成本降低。SMD与传统的SIP及DIP器件的功能相同，但封装结构不同。

表面组装技术提供了比通孔插装技术更多的有源封装类型。例如，在DIP中，只有3个主要的本体尺寸300mil^[1]、400mil和600mil，中心间距为100mil。陶瓷封装和塑料封装的封装尺寸和引脚结构都一样。与之相比，表面组装却要复杂得多。