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印制电路板的识别与检测方法

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:(二)印制电路板的检测1.目视检验用肉眼检验所能见到的一些情况,如表面缺陷包括凹痕、麻坑、表面粗糙、空洞、和针孔等,从而做出判断。把透明胶带横贴于要测的导线上,并将此胶带用手按压,使气泡全部排除,然后掀起胶带的一端,大约与印制电路板成呈90° 时扯掉胶带,扯胶带时应快速猛扯,扯下的胶带完全干净没有铜箔附着,说明该板的镀层附着力合格。

印制电路板的识别与检测方法

(一)印制电路板简介

印刷线路板,英文简称PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

印制电路板按基材性质分为刚性印制板、挠性印制板;按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软印制电路板、平面印制电路板。

(二)印制电路板的检测

1.目视检验

用肉眼检验所能见到的一些情况,如表面缺陷包括凹痕、麻坑、表面粗糙、空洞、和针孔等,从而做出判断。另查:焊孔是否在焊盘中心、导线图形的完整性。

2.过孔的连通性

对于多层电路板要进行连通性试验,以查明需要连接的印制电路图形是否具有连通性。

3.电路板的绝缘电阻(www.xing528.com)

选择两根或多根间距紧密、电气上绝缘的导线,先测量它们之间的绝缘电阻;再加速湿热一个周期后,置于室内条件恢复一小时,再测量它们之间的绝缘电阻。

4.焊盘的可靠性

焊盘的可靠性指焊锡对印制图形的润湿能力,一般用润湿、半润湿和不润湿来表示。

(1)润湿:焊料在导线和焊盘上可自由流动及扩展,形成粘附性连接。

(2)半润湿:焊料先润湿焊盘的表面,然后由于润湿不佳而造成焊锡回缩,结果在基底金属上留下一薄层焊料。在焊盘表面一些不规则的地方,大部分焊都形成了焊料球。

(3)不润湿:焊料虽然在焊盘的表面堆积,但未和焊盘表面形成粘附性连接。

5.镀层附着力

一种通用的方法是胶带试验法。把透明胶带横贴于要测的导线上,并将此胶带用手按压,使气泡全部排除,然后掀起胶带的一端,大约与印制电路板成呈90° 时扯掉胶带,扯胶带时应快速猛扯,扯下的胶带完全干净没有铜箔附着,说明该板的镀层附着力合格。

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