高温烘烤对MCP体电阻的影响测试研究

本文需要测试的MCP规格为50mm×100mm,根据项目要求,在施加500 V的板间电压的测试条件下,只需对板电阻处于100～200MΩ之间的MCP进行电子清刷。MCP在电子清刷之前需要经过高温烘烤,烘烤过程会造成MCP的体电阻发生变化。通过本测试系统对烘烤前后MCP体电阻进行测试来研究其烘烤前后变化规律,即可在测得烘烤前MCP的板电阻的情况下,运用该规律预估其烘烤后的电阻大致范围,以此来判断是否需要对该MCP进行电子清刷步骤。考虑到电子清刷对MCP体电阻的影响较小,该规律亦可用来大致判断电子清刷后的MCP体电阻。采用MFC编写的MCP测试软件界面如图2.16所示。

图2.16　MCP测试软件界面

如图2.16所示,可以通过软件模块对MCP参数测试进行程序控制。利用该测试软件分别对MCP高温烘烤前后进行了电阻测试。测试条件:MCP烘烤温度为400℃,时间为8 h。为了保证数据的可靠性,该实验对多组MCP进行了测试。在多组MCP电阻测试结果中随机抽取了8组,其数据如表2.1所示。

表2.1　烘烤前后体电阻变化情况(www.xing528.com)

根据表2.1呈现的规律,假设N为烘烤后MCP体电阻与烘烤前MCP体电阻的比值,可得出8组MCP的N值如图2.17所示。

图2.17　MCP烘烤前后的电阻比值

从图2.17中可以明显看出,N的值稳定在1.5左右,即烘烤后MCP体电阻约为烘烤前的1.5倍。根据这项规律,在烘烤前测得MCP体电阻后,用其体电阻与N相乘,将数值结果超出100～200MΩ范围较大的MCP筛除,不需要再进行之后的电子清刷操作,从而节省了真空系统不必要的运行时间,大幅度提高了生产效率。