首页 理论教育 制备及表征1.3ZnO薄膜 改为 1.3ZnO薄膜的制备与表征

制备及表征1.3ZnO薄膜 改为 1.3ZnO薄膜的制备与表征

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:首先,我们采用磁控溅射方法在石英衬底上生长厚度为300nm的ZnO薄膜。为了提高ZnO薄膜的结晶质量,降低薄膜中的缺陷密度,将制备出的ZnO置于氧气的气氛下,650℃退火30 min。图18给出了退火前后ZnO薄膜的XRD图谱。从图中可以看到ZnO在378 nm处吸收比迅速增加,出现陡峭的吸收边。图1-8 退火前后样品的XRD图谱图1-9 在650℃退火ZnO样品的室温光致发光谱图1-10 ZnO样品的(αhν)2与hν的关系曲线

制备及表征1.3ZnO薄膜 改为 1.3ZnO薄膜的制备与表征

首先,我们采用磁控溅射方法在石英衬底上生长厚度为300nm的ZnO薄膜。生长薄膜的条件如下:使用高纯度的金属锌作为靶材,Ar和O2作为溅射和反应气体,Ar和O2的气体流速比为3:1,射频功率为150 W,衬底温度为400℃,背底真空度为3×10-2 Pa,生长时真空室的气压为1 Pa,生长时间为30 min。为了提高ZnO薄膜的结晶质量,降低薄膜中的缺陷密度,将制备出的ZnO置于氧气的气氛下,650℃退火30 min。图1−8给出了退火前后ZnO薄膜的XRD图谱。由图1−8可知,我们生长出的是具有(002)择优取向的六角纤锌矿结构的ZnO。未经退火的样品(002)衍射峰的半宽度为0.62°,经退火后半宽度减小到0.38°。衍射峰位置也从34.25°移动到34.42°。这些结果表明,经过退火后,样品的晶粒尺寸变大,薄膜中的应力也得到了释放。但是从退火后样品的光致发光图1−9中可以看到,样品存在着一定的深能级缺陷发光,这在一定程度上会降低器件的光响应抑制比。

图1−10给出了在650℃退火后样品的吸收光谱。从图中可以看到ZnO在378 nm处吸收比迅速增加,出现陡峭的吸收边。因为ZnO为直接带隙半导体,通过绘制出(αhv)2与hv的关系曲线,并将曲线的线形部分外推到αhv=0,可得到ZnO薄膜的带隙宽度为3.27 eV。该带隙能量与图1−9的发光谱基本吻合。

978-7-111-44694-1-Part01-14.jpg

图1-8 退火前后样品的XRD图谱

978-7-111-44694-1-Part01-15.jpg(www.xing528.com)

图1-9 在650℃退火ZnO样品的室温光致发光谱

978-7-111-44694-1-Part01-16.jpg

图1-10 ZnO样品的(αhν)2与hν的关系曲线

免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。

我要反馈