1.二极管的结构与符号
二极管是各种半导体器件及其应用电路的基础,各种普通二极管器件的外形图及封装形式如图5.5所示。
二极管及其应用
图5.5 普通二极管的外形图及封装形式
二极管的基本结构如图5.6(a)所示。将PN结用外壳封装起来,并在两端加上电极引线就构成了半导体二极管。其中,由P区引出的电极称为阳极a,由N区引出的电极称为阴极k。二极管的电路符号如图5.6(b)所示,其箭头方向表示正向电流的方向,即由阳极指向阴极的方向。二极管的分类主要有点接触型二极管,面接触型二极管、平面型二极管三个类型,如图5.7所示。
图5.6 二极管的结构和符号
图5.7 二极管的分类
2.二极管的伏安特性
由于二极管的组成核心是PN结,因此二极管最基本的特性就是单向导电性,图5.8所示为二极管的伏安特性曲线。
图5.8 二极管的伏安特性曲线
(1)正向特性。
当二极管的阳极加高电位,阴极加低电位时,二极管正向偏置,此时二极管产生正向电流。但当正向电压较低,外电场不足以克服PN结内电场对多数载流子扩散运动造成的阻力,这时二极管的正向电流很小,呈现较大的电阻,这个区域被称为死区。通常,硅二极管的死区电压约为0.5 V,锗二极管的死区电压约为0.2 V。只有当正向电压超出死区电压值时,外电场抵消了内电场,二极管开始导通,正向电流随外加电压的增加而明显增大,正向电阻变得很小,正向电流开始急剧增大时所对应的正向电压称为正向压降。当二极管完全导通后,正向电压降基本维持不变,称为二极管正向导通压降,一般硅管的管压降为0.6~0.8 V,锗管的管压降为0.1~0.3 V。
(2)反向特性。
当外加电压使二极管的阳极电位小于阴极电位时,二极管反向偏置,外电场与内电场方向一致,只有少数载流子的漂移运动,形成的反向电流极小,且几乎不随电压的增大而增大,此电流值称为反向饱和电流。此时二极管呈现很高的电阻,近似于截止状态。一般硅二极管的饱和电流为几微安,锗二极管较大,通常为几十到几百微安。这种特性称为反向截止特性。(www.xing528.com)
(3)反向击穿特性。
当反向电压增大到一定数值时,由于外电场过强,会使反向电流急剧增加,二极管失去单向导电性,这种现象称为二极管的反向击穿,如图5.8所示,其中反向电流开始明显增大时所对应的电压UBR称为反向击穿电压。
二极管反向击穿后,一方面失去了单向导电性,另一方面PN结将流过很大的电流,可能导致PN结过热而烧毁。因此,普通二极管在实际应用中不允许工作在反向击穿区。
3.二极管的主要参数
半导体器件的参数是用来表示其性能指标和安全使用范围,是正确使用和合理选择器件的依据。
(1)最大整流电流IFM。
IFM是指二极管正常工作时允许通过的最大正向平均电流。如果在实际应用中流过二极管的平均电流超过IFM,管子将过热而烧坏。
(2)最高反向工作电压URM。
URM是指二极管在使用时所允许加的最大反向电压,通常取反向击穿电压UBR的一半为URM。在实际使用时,二极管所承受的最大反向电压不应超过URM,以免二极管反向击穿。
(3)反向电流IR。
IR是指二极管未击穿时的反向电流。IR越小,二极管的单向导电性越好。
(4)最高工作频率fM。
fM是二极管正常工作的上限频率,当工作频率超过fM,二极管将失去单向导电性。
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