填充层焊接：技术应用及优化方案

1.填充层一遍焊接

焊前应对基层一侧头遍焊层采用碳弧气刨清根或砂轮打磨。当焊槽深度8mm、焊槽内高度4～5mm、外坡口高度8～10mm时，选择焊条直径为4.0mm和3.2mm，焊接电流调节范围为120～125A，采用上下两遍成形方法。

（1）下层的焊接 下层熔池上浮高度应接近于槽内焊层的高度线，即熔池外扩位置应凹于外坡口边线0.5～1mm。可采用小圆圈形运条方法，操作时先形成一侧熔池外扩，再做电弧上提动作使液态熔波上浮线接近于槽内焊层的高度线，电弧下移进行外扩吹扫后前移，完成底面层焊接，焊后留住药皮、熔渣。

（2）上层的焊接 上层焊接电弧走线应直吹焊槽内，电弧吹扫可先使吹扫点熔渣外浮。再按熔池成形的范围，形成金属上浮线凹于上坡口边线1mm，再稍做前移和下带动作，使液态金属稍微下滑，覆盖于下层焊缝的中心外凸面。电弧在焊槽内继续前移，依次循环。焊接时熔池上、下边线的外扩，不能凸于上、下坡口边线。中心熔池的外凸应稍凹于上、下熔池成形线，焊接完成后除净药皮熔渣。

2.封面焊接

选择焊条直径为4.0mm，焊接电流调节范围为160～175A，采用下、上两遍焊接成形。(www.xing528.com)

（1）下层的焊接 下层液态金属的上浮线应为里层焊缝的2/3线，向下外扩覆盖线应凸于坡口边线1～1.5mm。电弧引燃后做小圆圈形运条，一次使熔池上浮2/3线。再将其外扩的范围扩大到使熔池下滑至下坡口边线。带弧时应根据熔池范围的大小做动作的调整。熔池的范围较大，熔池滑动速度较快，应缩小电弧动作的范围，再根据熔池外的凸度加快电弧前移的速度。下遍层焊接完成后，留住药皮熔渣。

（2）上层的焊接 上层的焊接参照填充层焊接的操作方法。

3.引弧与收弧

（1）引弧 碱性焊条表层焊接时，应避免引燃后的电弧直接带到续弧位置，便形成金属熔滴过渡。起焊时，应先在续弧位置前10～20mm处引燃电弧，将电弧拉入续弧点接近续弧外5mm时，应放慢进弧动作，使少量熔滴过渡，然后带弧到熔池的最佳续弧点，使熔池外扩后再使电弧前移，对少量熔滴过渡点进行再次吹扫。这种方法可避免频繁引弧中气孔的产生。

（2）收弧 收弧时，应避免做电弧快速提出动作，接近收弧时，做一点连续的稳弧动作，再进行电弧向后的缓慢移出动作，使收弧处熔坑冷却温度逐渐衰减。封面焊接完成后，磨净焊缝两侧飞溅。