如何优化打底层的焊接技巧？

电弧引燃先从焊脚底侧平面开始，使熔池形成外扩宽度6～8mm。再将电弧于熔池前端呈弧形带弧走线，向立板侧做进弧动作，使立板侧熔池厚度增加。然后做电弧的下带动作至底侧平面，根据熔池的宽度成形做电弧的前移，根据底侧板面的熔池前端呈弧形做电弧上提动作。依次循环。

1.上推电弧的位置

1）电弧推进后，熔池外扩加大，熔池与立板侧母材熔合线加深，难以控制。产生原因是焊接电流过大，熔池温度过高，进弧的方法不正确。

2）防止措施：适当下调焊接电流，做立侧板进弧动作时，焊条未燃端与立侧板面间留有一定的走弧间隙，如1～2mm。

2.进弧高度

底侧板熔池外扩后，上侧板的熔池外扩高度应小于底侧平面的焊缝宽度，再用液态熔池上浮力使熔池适当上浮3～5mm。

3.熔池外扩能力(www.xing528.com)

1）电弧前移时，熔渣随其电弧的移动含在熔池之中。做电弧的上移动作时，平侧板面的熔池前移线被熔渣封堵，熔池外扩能力减弱。产生原因是焊接电流过小，熔池温度过低。

2）防止措施：适当加大焊接电流，增加稳弧熔池的温度，改变电弧对内侧板面的进弧高度，并使电弧在根部焊线稳弧时熔池厚度增加。

4.续接方法

一根焊条燃尽时，稍做稳弧后使电弧带向熔池后方将其熄灭。

续接引弧为熔池前方10～20mm的根线，电弧引燃后做快速带弧提高带向熔池中心，见熔渣外溢呈滑动状时，再将电弧做后移方向的吹扫，并迅速使电弧前移滑动，填满续接位置，才进入正常焊接。

打底层焊接完成后，除净药皮熔渣。