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技巧分享:筒节外侧封底焊和盖面层埋弧焊优化操作

时间:2023-07-02 理论教育 版权反馈
【摘要】:2)如焊槽深度在8mm左右,应采用二遍成形焊接,即一遍封底层焊接与盖面层焊接、封底层焊接以轨道及焊接小车放正调整后,将焊丝端顶到始焊端引弧板上,然后进行焊接电流、电弧电压及焊接速度的初步调节,如焊接电流为500~600A、电弧电压为36~38V、焊接速度为0.8m/min。在焊接电流、电弧电压、焊接速度调节后引燃电弧,并观察焊丝是否偏离焊缝中心位置,敲开引弧处,察看焊缝成形厚度及宽度。

技巧分享:筒节外侧封底焊和盖面层埋弧焊优化操作

在外侧筒节焊接之前,应对焊槽较深点段做局部手工补焊,焊接完成,除净焊渣,并根据整体刨槽深度进行一遍或二遍成形焊接。

1)如焊槽深度为4mm、槽宽8mm,采用焊丝直径为5.0mm,焊接时适当放慢焊接速度,一次焊接也能使焊槽金属饱满成形。外侧封底及封面焊接一次完成,熔池宽度成形也可根据板材厚度适当超过焊槽两侧边部一定宽度,如3mm。

2)如焊槽深度在8mm左右,应采用二遍成形焊接,即一遍封底层焊接与盖面层焊接、封底层焊接以轨道及焊接小车放正调整后,将焊丝端顶到始焊端引弧板上,然后进行焊接电流电弧电压及焊接速度的初步调节,如焊接电流为500~600A、电弧电压为36~38V、焊接速度为0.8m/min。电弧引燃后再将起焊端药皮敲开处察看,如熔池厚度凹于母材平面2mm为运转正常。过凹应适当放慢焊接小车行驶速度,封底焊接完成后,除净焊渣。(www.xing528.com)

3)盖面层焊接时,应先下丝顶到焊缝引弧一端的中心位置。然后再将焊接小车推向另一侧下丝,顶到焊缝的中心处调节后,打开离合,再将焊接小车拉向始焊端一侧的引弧板之上,下焊剂埋住焊丝。在焊接电流、电弧电压、焊接速度调节后引燃电弧,并观察焊丝是否偏离焊缝中心位置,敲开引弧处,察看焊缝成形厚度及宽度。

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