填充层焊接技巧的分析介绍，

焊接示例：

焊槽深度为6～7mm，表面宽度为8～10mm，选择焊条直径为3.2mm，焊接电流调节范围为100～120A。

1.焊接电流的调节

1）打底层焊缝表面成形，表面沟状成形过深，焊缝成形较厚的焊接电流调节，应使电弧引燃后熔渣浮动灵活，熔池前移延伸，有明显熔合的痕迹。

2）打底层焊缝表面成形，焊缝表层较平，焊缝成形厚度较薄。调节焊接电流，电弧引燃后熔渣呈漂浮状态，熔池前移延伸熔化线清晰。

2.运条方法

如图1-44所示，填充层焊接引弧起点，应为仰焊部位过中心线20mm处，电弧引燃先形成较薄熔滴过渡，再逐渐加厚形成B、A斜坡面成形。如果此时熔池堆敷成形过大，可做抬起动作，并使其熄灭，当熄弧点（如A点）熔池由亮红色缩成一点暗红色，再使电弧回落于B点。

电弧至B点后，应做回推动作加厚熔池仰坡面成形，并掌握熔池成形的范围和液流的状态。如果熔池成形厚度为3～4mm，电弧回推熔池范围增大，呈液流状，可适当缩短电弧回推时的停留时间，使熔池范围缩小。然后呈斜形向下带弧至A点，做稳弧停留，并在稳弧时控制熔渣在稳弧位置的流量，使B点根部熔渣浮动灵活，熔池厚度成形清晰可辨。管板仰焊部位熔池成形A、B两点，A点在前，管板中段走弧，落弧位置应在续接熔池的中心上方，一次落弧后可先带弧于管面根部，再做下一个带弧动作于坡口一侧，熔池两侧稳弧应使熔渣移出熔池之外，使下落点熔池范围能形成一段闪光的金属液。

中段落弧位置的中心点，应能在电弧的横向吹扫时形成较高熔池温度的再度熔化，避免引弧处缩孔、气孔、熔合不良等缺欠的产生。

如图1-45所示，管板上段爬坡及平焊部位落弧位置，A点应高于B点，即电弧从C点引燃带弧至A点之后使A侧熔池厚度增加，然后平行带弧至B侧点，使根部B侧点金属液饱满，再做上移抬起动作。(www.xing528.com)

图1-44 管板仰焊部位熔池成形点

图1-45 运条的方法

管板A、B两侧稳弧，因A点稳弧位置逐渐增高，熔渣液会先于金属液流入管面一侧根部，使B侧点熔池中熔渣堆积量过厚。操作时，应动作迅速，并采用小圆圈形运条，将富集的熔渣推出熔池大半，并控制住管面侧熔池底线成形，避免因焊接电流较小、走弧面较平、熔渣量过多，引起熔池底侧边线不齐、夹渣等缺欠的产生。管板外凸面成形，因上点A侧高于B侧，应逐渐加大带弧的动作，加厚B侧点成形金属的厚度，并使B侧稳弧过熔池中心线行至D点，然后留下中心线上侧A点较深焊槽（见图1-44）。再采用较大焊接电流从A₁点起弧焊至A₂点。

3.填充层焊接熔池熔化深度与表面平度

填充层焊接引弧后应仔细观察熔池温度的变化。如果此层熔池对底层焊缝表层熔化痕迹过大，熔池颜色过亮，熔池成形范围过大，呈下塌趋势，应将焊接电流调小，并适当延长电弧抬起后熄灭的时间。填充层熔池对打底层的熔化，应使熔池熔化范围清晰，熔渣浮动灵活。

填充层焊接熔池表层应保证其成形表面平度，避免熔化区不能同两侧母材产生熔化性熔合，使熔池两侧沟状成形过深，中心熔池凸状成形过厚。此时应观察中心熔池的液态滑动，适当延长或缩短熔池两侧电弧停留的时间，加快或慢移横向带弧的动作。填充层焊接熔池成形应薄厚一致，表面平整，一侧焊接完成，另一侧焊接与此侧基本相同。

焊接完成后将药皮和熔渣清除干净。