填充层焊接技巧和注意事项

填充层焊接时选用直径3.2mm的焊条，电弧在焊槽内任何一处引燃后，先成形较薄的熔池厚度，再逐渐加大至3～4mm。电弧前移动做断续熄弧焊接，也可做断续连弧焊接和连弧焊接。

图1-28 电弧引燃

1.断续熄弧法

断续熄弧法是在焊接电流较大、熔池温度较高时的一种断弧焊接方法，如图1-28所示。电弧续进焊缝一侧（如A侧）形成一定的熔池宽度和厚度，再从焊缝的另一侧（B侧）做压低带弧动作提出熔池使其熄灭，当熔池由亮色逐渐转暗时，再从熔池前方10mm的C点处使电弧引燃。带入A侧落弧点，使熔池外扩后形成一定的宽度和厚度再做横向带弧动作于B侧，形成此处熔池外扩的宽度和厚度，再按前一个电弧提出的方法，带出电弧使其熄灭，并根据此种方法使电弧依次前移。在电弧抬起与落入时，应注意管面一侧与熔池间的熔合量，在较薄管壁过高熔池温度的熔化时，接近熔透的管壁母材极易形成粗晶粒化的过热组织，使金属的强度和韧性降低，也易形成合金的烧损。

控制熔池过热应注意以下两点：

（1）合适的焊接电流 电弧进入熔池后，应通过熔池外扩时范围的大小和熔池颜色的变化来确定熔池温度的高低。熔池范围迅速扩大、熔池颜色过亮、熔池中心堆状凸出点增加、熔渣浮动过快，为焊接电流过大，应将焊接电流向低调节。

（2）合适的熔池厚度和电弧前移速度 仰焊处焊槽内填充一次形成3～4mm厚度时，如果熔池最高点出现过深的不规则咬合处，电弧上挺难以将熔滴续入熔池最高的续入点，此时的熔池温度应最高，电弧前移的速度过慢，熔池的成形过厚。改变这种情况的方法是将焊条与焊缝成平行状，利用电弧的吹力吹掉下塌点，并使此处续入点冷却降温后做再次的电弧续入动作。焊接时应适当缩小电弧推向熔池高点时稳弧的范围，加大电弧续入熔池时两个落弧点之间的距离，加快电弧前移的速度，使熔池的温度降低。

2.断续连弧焊接

断续连弧焊接是一次熔池成形后，做电弧抬起动作但不使其熄灭，而是在抬起后连弧带向熔池的前方，然后做再次落弧续入动作。这种方法应注意以下两点：

（1）电弧抬起的动作要领 因本例管板仰焊面焊槽较窄，焊条角度变化较大，电弧一次落入抬起后，其抬起的路线应避开往复直线型的直起直落，而以板面坡口一侧的路线抬起，然后呈弧状带弧线落入熔池续入端的管面一侧。落弧后，稍做稳弧使熔池外扩，熔化续入点的根部，再做横向带弧动作于板面坡口一侧，稍做稳弧，再做电弧抬起动作，依次循环，如图1-28所示。(www.xing528.com)

（2）电弧抬起的高度 本例中如果采用碱性焊条，电弧的抬起高度应为3～4mm，带弧行走时，带弧的路线上不宜留有熔滴过渡；如果采用酸性焊条，可适当加大电弧长度，但两种焊条电弧落入时都应压低落入续弧位置，以防电弧落入后的熔池外扩增加时管侧面熔池温度增加。

3.连弧焊接

（1）运条的方法 运条方法可采用锯齿形运条法和反月牙运条法。如图1-29所示，锯齿形运条法是电弧于A点带弧至B侧时不带向B点，而是稍做前移至B₁点，B₁点与B点的距离以熔池的厚度成形为标准，熔池较厚时两点之间的距离加大，熔池较薄时两点之间的距离缩小，然后再向A侧面带弧至A₁点，依次循环。反月牙运条法是电弧做横向行走时呈反月牙弧形线从一侧驶向另一侧，此方法可减少频繁带弧时中心熔池温度过高的现象。

图1-29 运条的方法

（2）焊条角度的变化 采用任何一种运条方法，都应在观察熔池温度的变化时变换不同方向的焊条角度。此例管径较小，熔池区为高温状态，电弧吹扫的方向不要吹向熔滴过渡方向，而是在变化着熔池的某一状态时将电弧吹向焊条前移方向。吹扫时以熔滴过渡的厚度、熔池两侧熔合的状态及熔渣的浮出，做电弧吹扫方向微量的调节，并以此时熔渣浮出时滑动的速度、熔池两侧熔化成形平整光滑为标准。

（3）熔池温度的控制 熔池温度的控制有多种方法，包括控制运条速度、变换电弧的吹扫方向、控制稳弧时间及停留的位置等，仰焊位置熔池温度的控制也应根据对此点熔池的观察情况变换不同的电弧吹扫方向。此例焊接熔池中心出现下沉状滑动、两侧成形过薄、熔池上边缘熔化处沟状过深并伴有咬合状熔化点，应迅速改电弧吹向熔池的方向为电弧前移方向或做电弧前移提走动作。当亮红色的熔池逐渐转暗后，再做电弧回落动作。当电弧对熔池稍做吹扫后，再改变其吹扫方向，或做电弧前移行走的动作，依次循环。

（4）熔渣浮出状态的观察 填充层焊接时，应观察电弧吹扫范围内液态熔池中金属液、渣液之间的区别：金属液比渣液亮、波纹细，且在浮动的渣液里。如果观察发现亮且细的液态熔波没有在熔池的某一处进行全部熔化，或某一处有黑色的不动物，应迅速做稳弧动作于此处，或停止焊接进行处理。渣液在熔池中的亮度明显暗于金属液，而且流动性较大，电弧吹扫时，渣液大多漂浮于熔池的边缘。如果渣液漂浮不动或浮动缓慢，说明熔池的温度过低，焊接电流过小，应增大焊接电流。

填充层焊接焊缝的层数应按照焊槽的深度与打底层焊缝的厚度做调节，如此层焊槽深度在3～4mm，可再做一次填充表层焊接，并以此层的要求使焊脚根部管侧成形平于或稍凹于母材平面1mm，焊缝板侧边部稍凹于母材1mm。