封底层焊接优化改进策略

1.封底内层焊接

（1）收弧 一根焊条燃尽时，应将焊条向熔池后方稍做回带动作，再使电弧带出熄灭。

（2）引弧 电弧熄灭后，电弧回落续接点位置，应在熄弧熔池的坡口一侧。如果回落位置为熔池与坡口间隙的边缘，电弧在坡口与熔池间的熔合点易出现熔合不良、焊渣、气孔等缺欠。电弧落入坡口一侧后，应迅速使电弧压低，并带弧于坡口根部一侧，稍做稳弧后带向熔池中心，使熔池温度增加，并产生液流。

（3）末端收尾焊接 滚动管口焊接收尾时，应对始焊端焊肉做坡状成形打磨。收弧位置应选在管口圆周的最高点。接近收尾时，应进行连续走弧，两端相熔时应下压电弧推过焊缝间隙后，再逐步上提电弧。连续短时间停顿电弧，形成丰满覆盖熔池，在继续向前10mm后稍做电弧回带，再使其熄灭。焊接完成后，除净药皮熔渣。

2.封底表层焊接

管道封底表层焊接时，应根据液流熔池对坡口两侧边线的淹没程度和中心熔池的凸起高度，延长或缩短电弧于坡口两侧停留的时间，从而确定熔池的厚度。观察和控制熔渣在熔池中浮动的位置，如果熔渣全部漂浮至熔池厚度的最高点，熔波滑动出现较大弧状（见图1-25）应停止焊接，并找出此种状态的原因：是否是走弧位置过下、是否焊接电流太大、是否运条及稳弧方法不正确。(www.xing528.com)

在走弧位置过下时，应适当减小焊接电流，改变运条的方法，延长坡口两侧稳弧停留的时间，加快中间快速带弧的速度。

图1-25 熔波滑动出现较大弧状

焊接电流的调节也应根据熔池的温度及焊接熔池成形的范围、药皮浮动的状态来掌握。熔池温度较低，药皮熔渣浮动缓慢，熔池范围较小时，应适当增大焊接电流。熔池温度过高，熔池成形范围过大，熔渣全部漂浮于熔池之外时，应迅速减小焊接电流。