焊接底层工艺的优化方案

1.打底层的焊接及走弧运条的位置

将被焊管道放到转动的托架之上，如从左向右焊接，引弧点的最佳位置应选在水平转动管中心点上方右侧的10°～15°（见图1-16）处。此种焊接位置能实现电弧推动熔滴过流并形成屏障保护。

2.顺弧推动熔池屏障保护方法的应用

电弧在坡口一侧引燃后，贴近坡口一侧电弧稍加停留，再迅速压低向后带出电弧。电弧熄灭后，迅速贴近坡口另一侧B侧，按同样方法，做稳弧停留，并同A侧熔滴相连，形成熔池厚度2～3mm。

图1-16 打底层的焊接及走弧运条的位置

电弧在A侧形成熔池后，再做短弧贴近坡口边部做上提抬起动作。当熔池温度稍见降低时，按原路拉回电弧于A、B坡口两侧，稍稍停留后使熔池液流延伸，再压低电弧沿坡口边部做短弧抬起。

在坡口两侧循环地运弧时，电弧做横向吹扫线应始终不离高温熔池中心，电弧的稳弧点始终不离开坡口两侧钝边处2～3mm线，使熔池过流通过电弧稍稍停留与吹扫的液态流动而形成。在形成熔池时，药皮熔渣与金属液先后穿过坡口间隙，并形成屏障保护，避免电弧直吹坡口间隙时气孔发生倾向的增加。

3.顺弧推动熔池厚度的掌握

通过电弧对坡口两侧的稳弧吹扫，使金属液过流后，再使熔池厚度增加。电弧在坡口A侧边部推出熔池穿过坡口间隙，出现0.5～1mm的坡口边部豁状熔合点，此时的熔池厚度为最佳。

电弧稍稍停留并从A侧带出，再通过熔池至坡口的另一侧（B侧），按同样方法稳弧形成B侧过流熔池。此种熔池形成的方式因以管道内径平面过流成形为主，熔池成形的厚度较薄。

4.顺弧推动熔池温度的掌握(www.xing528.com)

电弧引燃后，操作者应根据熔池的温度观察熔池成形的范围。

1）引弧后熔滴过渡焊缝形成点状焊肉，药皮熔渣在电弧周围不能漂浮，熔滴金属过渡没有外扩状，此种成形为熔池温度较低，应适当增大焊接电流。

2）引弧后熔池迅速形成外扩，药皮熔渣从熔池形成点迅速浮出，金属液裸面成形过大，电弧在坡口一侧稳弧时，坡口边部豁状熔合点过大，并伴有熔池下塌趋势，为熔池温度较高，应迅速减小焊接电流。

3）引弧后，稳弧熔滴贴向坡口边部，稍见下沉状，坡口与熔池间稍见咬合痕迹，熔渣漂浮灵活，此种状态为焊接电流适当。

图1-17 熔池液体流量过大

4）在合适焊接电流的熔池成形时，熔池温度也应根据电弧在坡口两侧稳弧时间的长短来控制，坡口间隙熔池液流点温度较高、熔池液体流量过大（见图1-17），熔池与坡口两侧熔合出现较大的豁点成形。电弧回带熔池中心走线，应适当离开前沿熔池边线，使前沿熔池边线的延伸不形成电弧的直接吹扫。

5）高温熔池中心温度的控制。电弧推动熔池向前形成液流后，迅速做带弧动作于坡口一侧，使熔池中心过高温度稍见缓解，再做回带电弧动作进入熔池中心，使熔池形成液流。

5.熔池成形时熔渣的浮出

转动管平焊焊接，应在转动中掌握最佳的走弧位置。如果走弧速度过慢，管件转动速度过快，应降低管件转动的速度。相反，如果走弧速度过快，管件转动速度过慢，应加快管件的转动速度。

熔池成形时，药皮熔渣应漂浮于电弧的周围，做横向带弧，对熔池中心稍做推动。药皮熔渣在熔池液流时，会先于金属液溢过坡口间隙，使溢流后的熔渣与电弧之间能看到一节闪光金属液裸露面的变化，并通过对闪光金属液的观察进行操作，形成头遍封底熔池。如果电弧对熔渣推动力较小，电弧推动熔渣吃力，药皮与电弧间不能看到一节闪光金属液的变化，熔池局部堆敷成形明显增加，熔池形成后，坡口两侧会出现沟状焊渣和局部大块焊渣，熔池表面成形不平。